铺铜问题，请教高手

只看该作者 · 2010-12-8 18:03

请问各位高手：
1.如果在一个板子中同时出现数字地和模拟地的时候，要分开铺铜吗？？如果是分开铺铜时如何操作的吗？是不是在铺铜时先大概用多边形圈出AGND范围并执行铺铜，然后再将剩下的部分铺铜？？
2.如果AGND和GND并不是完全分开的该怎么办？例如说，大部分AGND分布在板子右侧，有一个或者两个AGND线分布在板子中间（刚好在GND的分布区内)，这时候铺铜的话还用专门去考虑那一两个分布在中间的AGND吗？可不可以直接忽略他们，将板子右侧AGND铺铜，然后剩余部分直接GND铺铜，这样操作行不行呢？
3.在原理图中AGND与GND是通过一个0欧姆的电阻连在一起的，请问在铺铜时用不用专门把这个电阻一个焊盘铺在GND一侧，另外一个焊盘铺AGND一侧，还是不用管它直接铺就行？？
4.板子的正反两面都是要AGND与GND分开铺铜的吗?
期待您的回答，感谢您！

1万 · 2010-12-8 21:40

1. 当然尽量要分开. 可以用多个覆铜完成. 先大概地铺铜, 然后再搬移节点来调整
2. 尽量不要忽略, 还是分开相连哦
3.通常不要考虑 0 欧姆电阻相隔, 因为这导致 GND 不同网络. 给布线带来不便, 有些时候, 这个 0 欧姆电阻会找不到合适的地方, 比如会出现最合适的地方是在贴片芯片的底下.
4. 完全正确.
呵呵, 反正,尽可能将 2 地要分开是肯定的. 其实有的时候, 可能还有更多要分开的地
如: 模拟地, 数字地, 功率地, 信号地...

只看该作者 · 2010-12-9 09:08

答案是一定要分开，再通信的部分用单点连接方法。

只看该作者 · 2010-12-9 10:33

2楼回答的已经很完整

但关于0欧电阻我看不同人有不同的看法，2楼的“比如会出现最合适的地方是在贴片芯片的底下”这个比如也太不是常规了吧？？这根本就是错误！！那个正规的画板人会有这种错误？？？
0欧电阻要不要主要取决你的板子是什么性质的板子，是做什么用的，如果一般的板子则还是省了，毕竟0欧电阻也是成本。
总结：一定要分开，但整体的GND又要用单点连接

只看该作者 · 2010-12-17 22:29

如果是4层板有专门的地平面模拟地和数字地还要分割吗？个人看法是同一地平面好，不需要分割

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