pcb画到什么程度可以拿去加工？

发表于 2010-12-14 20:02

欢迎大家给意见

发表于 2010-12-14 22:03

如果是低频的话，要基本达到任务要求（即在模拟软件上模拟完任务），符合加工要求（即国内的加工能力），没有明显的硬伤（短接等），最重要的是PCB在完成任务的前提下应该尽量集成，以减小成本，实验板例外。
高频电路的话，就应该注意检查信号间的互扰，串扰等问题，电源间的的分布情况。一定要在软件上模拟完才行，不然问题会很多。
以上是我的一点小心得，希望楼主能有所参考。

发表于 2010-12-15 21:51

原理图设计没问题的话，PCB按照高速PCB布线规则将所有布线完毕，添加泪滴，合理设置辅铜，打上**，起草好板子加工技术要求，就可以送去加工了

发表于 2010-12-15 22:38

哈哈，说得挺全面了，不过记得最后再检查一下原理图，检查一下 DRC, 再定稿哦

发表于 2010-12-16 16:01

晕，这是开帖给人加分吗？

发表于 2010-12-19 12:51

本人经验，做板很少一步到位。
先做样板，之后再完善。

发表于 2010-12-22 15:10

呵呵，我才送了一块板去做了，没什么的，只要认真的检查，封装看有没有问题。有没有没连上的，基本就不会有问题的了。

发表于 2010-12-22 16:58

你认为可以了，就可以了。错了也是经验积累。

pcb画到什么程度可以拿去加工？

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