PCB WLCSP - 8封装怎么出线

只看该作者 · 2017-9-1 12:16

请大神帮忙看一下，焊盘中心间距0.4mm，规格书上焊盘大小0.27mm，按照这个画焊盘间距只有0.13mm。
目前比较便宜的PCB生厂商最小间距为0.1524mm。
现在我能找到的方法：
1、找加工精度更高的生产商。不知道是否还有其他方法。
2、把焊盘改0.24mm，用四层板，中间的焊盘埋盲孔出线。听说会造成虚焊。
BGA封装的应该经常遇到这种问题吧，不知道都是怎么解决的？

只看该作者 · 2017-9-1 13:28

本帖最后由 Wattle_He 于 2017-9-1 13:30 编辑

你图中的出线方式就是最合适的，5mil工艺跑不掉
不要光图便宜用6mil的工艺，除非你换方案

6mil的工艺只能完美做1mm球距的BGA，管脚还不能太多
中间不带空区的256的用4层都没问题，不带空区的484的完全扇出就得8层板
6mil的工艺做0.8mm球距的都比较困难了，何况你是0.4mm的

球距小必须加钱提升工艺能力了，没办法的事情，躲不掉的，不要想了
4层塞孔表面电镀工艺你可以去问问价钱，对于一开始就只想着用6mil工艺的你来说，我觉得是提都不用提的