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求教小板布线中关于过孔大小和线粗细问题

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楼主
keyray|  楼主 | 2010-12-19 11:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
做了一块OVcmos摄像头的驱动板,但是由于是BGA封装,所以对过孔和线粗细均有较大限制,BGA中球的直径是0.35mm,两个球之间的距离是0.8mm,所以真正能布线的也就是0.45mm的距离,本人选择的过孔规格是:直径11mil,孔直径10mil(所能选择的极限),电源线和数据线都是10mil。
有两点比较担心:
第一,过孔的外部直径11mil,孔的直径10mil,两者只查1mil,这样做会不会有问题
第二,数据线和电源线都是10mil,这样做会不会有问题

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沙发
vasion8733| | 2010-12-23 15:48 | 只看该作者
BGA封装的可以在相邻四个球的正中央放置过孔,可以设置16mil,10mil,数据线可以用5mil,这样就可以在两个球之间走线,没有问题。我理解你是想在两个球中间放置过孔,可能有些危险。不知道我表达清楚没

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