２０１０年赛灵思最具影响力以及对行业贡献最大的产品和技术， 莫过于其历经五年精心研发并于１０月推出的堆叠硅片互联技术 （Ｓｔａｃｋｅｄ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ简称ＳＳＩ）。通过在单个封装中集成多个 ＦＰＧＡ 芯片，以全新的密度、带宽和功耗优势，革命性地超越了摩尔定律，在“可编程技术势在必行”的时代为ＦＰＧＡ的广泛应用提供了无尽的潜能。
在赛灵思堆叠硅片互联结构中，数据在一系列相邻ＦＰＧＡ芯片上通过１０，０００多个过孔走线。相对于必须使用标准Ｉ／Ｏ连接在电路板上集成两个ＦＰＧＡ应用，ＳＳＩ将单位功耗芯片间连接带宽提升１００倍，时延减至１／５。和目前行业最大单芯片ＦＰＧＡ相比，容量提升 ２－３ 倍，达到２００万个逻辑单元的业界最大容量。基于ＳＳＩ技术的赛灵思２８ｎｍ Ｖｉｒｔｅｘ－７ ＬＸ２０００Ｔ是全球首个多芯片 ＦＰＧＡ，其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器最大型４０ｎｍ ＦＰＧＡ的３．５倍多，是竞争对手带串行收发器 ２８ｎｍ ＦＰＧＡ 的２．８倍多。该产品采用了业界领先的Ｍｉｃｒｏ－ｂｕｍｐ组装技术、赛灵思专利ＦＰＧＡ创新架构、以及ＴＳＭＣ硅通孔 （ＴＳＶ） 技术。在同一应用中，相对于采用多个具有不同封装的 ＦＰＧＡ，该产品大大降低了功耗、系统成本及电路板复杂性，满足那些需要高密度晶体管和逻辑以及需要极大处理能力和带宽性能的市场应用，极大拓宽了可编程应用。
赛灵思创新的ＦＰＧＡ 设计和制造方法可满足“可编程技术势在必行”的关键要求， 缩短批量交付最大型 ＦＰＧＡ所需的时间，满足最终客户批量生产的需求。２０１５ 年ＦＰＧＡ市场采用新技术所实现的潜在增长可达 ３４．３２ 亿美元（ＩＢＳ）。客户除获得率先采用２８ｎｍ 高门数 ＦＰＧＡ 所产生的短期优势外，还将在 ２０ｎｍ 和未来更先进工艺节点上同样获得ＳＳＩ带来的长期战略优势。
IBS 公司创始人兼首席执行官 Handel H. Jones 博士指出：“赛灵思公司高效地采用了业经验证的 TSV 技术和低时延硅中介层架构，用以扩展其 FPGA 产品的功能。赛灵思所采用的这些技术已经在大规模制造领域长期运用， 因此预计其成品将具备很高的的质量和可靠性，客户所承担的风险也会非常低。” |
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