生产贴片后出现的问题，该如何定位

发表于 2010-12-22 19:16

公司的板子贴片回来，发现其中有几块板子，某一个功能不正常。对应有一颗IC。

1、测量这颗IC的电源、复位等都正常。
2、同时测量外围的电阻阻值正常。
3、更换了IC，问题还是依旧
4、测量了几个关键的PCB走线的连接，也正常。不过没有测全部。测全部工作量有点大。PCB板本身是在国内最大的板厂做的，6层板

这样就不知道如何去定位了。有没有朋友知道的，指点一二呀

发表于 2010-12-22 19:56

这块板子是生产时候出现的还是开发时候出现的，是第一块板子还是已经有调试先例的板子？如果是第一块，你只有检讨为什么开发阶段敢如此偷懒，全部装完了再来测试，不一个模块一个模块的装测；如果已经有先调试好的板子，就比对找其间的差别。

发表于 2010-12-22 20:06

没有测全部? 哪就全部测哦, 直到找到问题为止, 哪里有机会去偷懒呀?

发表于 2010-12-22 20:36

也许是PCB本身的问题，大概是加工不合格造成的

发表于 2010-12-22 21:18

2# NE5532

是生产出现的。生产100片中有2片出现了这个问题。

现在关键是对比差别，不知道该怎么搞。好像对比了的，都是一样的

生产贴片后出现的问题，该如何定位

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