发新帖我要提问
12下一页
返回列表
打印

stm32应该出一款引脚宽距离封装的芯片

[复制链接]
6974|21
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
zjb1180|  楼主 | 2010-12-30 10:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
STM32, 封装, 引脚, 芯片, ATM
最近在焊接引脚间距0.5的芯片感到很头疼，就在想ST为什么不出一款大一点封装的呢？当然了这是一厢情愿了，科技在进步，芯片工艺都在向1nm发展。ATMEGA64,128，64引脚TQFP脚间距0.8mm，那是非常的好焊接啊，焊接良品率非常的高。

使用特权

评论回复 赏
沙发
winloop| | 2010-12-30 10:21 | 只看该作者
为啥不用STM8

使用特权

评论回复 赏
板凳
Aaron238| | 2010-12-30 15:19 | 只看该作者
那是你们的焊接技术不过关!!!  和人家有什么关系!!

使用特权

评论回复 赏
地板
mohanwei| | 2010-12-30 15:27 | 只看该作者
0.5mm脚距够宽了……只要焊锡不是很差，烙铁温度够高，拖两下就搞定

使用特权

评论回复 赏
5楼
pa2792| | 2010-12-30 15:31 | 只看该作者
0.5mm很宽了，DSP的很多才0.28mm，烙铁太热也不行，温度合适，手工好点就可以，只能怪你焊接水平不行。

使用特权

评论回复 赏
6楼
winloop| | 2010-12-30 15:54 | 只看该作者
楼主先躲两天

使用特权

评论回复 赏
7楼
xsgy123| | 2010-12-30 18:54 | 只看该作者
看来楼主的建议不怎么好

使用特权

评论回复 赏
8楼
dbayj| | 2010-12-30 19:46 | 只看该作者
确实感觉不难焊

使用特权

评论回复 赏
9楼
tyz114499| | 2010-12-30 19:46 | 只看该作者
使用好一些的烙铁和焊锡丝,加上助焊剂,0.5和0.4的都比较好焊

使用特权

评论回复 赏
10楼
lxyppc| | 2010-12-30 20:26 | 只看该作者
汗，你这提议让BGA的情何以堪

使用特权

评论回复 赏
11楼
xukong| | 2010-12-30 21:34 | 只看该作者
呵呵，咋同！现在随着芯片功能的增加，芯片引脚数量也在增加，不可避免需要使用小间距引脚，相对来讲0.5mm间距还算是不错的，而且多焊接几次，技术熟练一下也很好焊接。

使用特权

评论回复 赏
12楼
pkat| | 2010-12-30 21:52 | 只看该作者
这个间距可不能随便加大

使用特权

评论回复 赏
13楼
yanwuxu| | 2010-12-31 10:31 | 只看该作者
相对于楼主的问题，我倒想STM32能推出5V的呢，哈哈哈

使用特权

评论回复 赏
14楼
gaobq| | 2010-12-31 10:45 | 只看该作者
我同意楼主的观点，多种几种封装又有什么不可，我肯定会选用大个的，焊接成功率确是个问题，大部分人都是焊接牛人吗，不可能。

使用特权

评论回复 赏
15楼
香水城| | 2010-12-31 16:36 | 只看该作者
我认为这个问题与是否为焊接牛人关系不大，因为产品批量生产的时候，手工焊接的生产肯定是牛人，机器生产就更不在话下。

这个问题与现在对电子产品的追求小巧轻薄有关，引脚宽距离封装的芯片面积肯定大，不符合小巧轻薄的要求，而且PCB板上的占板面积也大，成本也提高了。

使用特权

评论回复 赏
16楼
火箭球迷| | 2010-12-31 18:22 | 只看该作者
现在都在朝小型化方向发展

使用特权

评论回复 赏
17楼
秋天落叶| | 2010-12-31 18:43 | 只看该作者
楼上说的对，要朝小型化方向发展

使用特权

评论回复 赏
18楼
zjb1180|  楼主 | 2011-1-1 15:53 | 只看该作者
香版说的很对，现代对电子产品的追求小巧轻薄有关，超小封装。其实发发封装小的牢骚，主要是工厂生产上搞的，手工焊接也是没问题，有合适的设备更换换一下芯片也没问题。其实在我上学的年代，那可是用个导线就搭建个电路的，学习单片机，学习中央处理器原理，自己写处理器可是很方便的。现在是直插封装的越来越少，学校实验室买的设备那是只能看不能摸了。还是那个话题：假如ST出一款DIP-40的STM32会怎么样呢？有市场吗？

使用特权

评论回复 赏
19楼
xi_liang| | 2011-1-1 19:35 | 只看该作者
用拖焊法,很容易搞定

使用特权

评论回复 赏
20楼
mxh0506| | 2011-1-2 22:42 | 只看该作者
小型化有时和应用要求是矛盾的。0.5mm间距的芯片其焊盘面积明显小于0.8mm的焊盘是不争的事实，在某些应用下，其附着力/可靠性略差。
另外，认为BGA比小间距QFP难焊的可以参考一下这个：

使用特权

评论回复 赏
下一页 »
12下一页
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

zjb1180

3

主题

18

帖子

2

粉丝