求教一下一些电源用的大功率贴片mosfet的手工焊接

发表于 2010-12-30 16:59

经常自己DIY一些较大功率的DCDC。遇到一些焊接问题，拿出来请教一下。
用到了NXP 的LFPAK封装，这个属于自己比较好手工焊接的，我的方式是：做焊盘时，露出一截，焊接时先在焊盘上上一层薄锡，然后把MOSFET底部蘸点助焊膏，然后放正位置，右手拿烙铁头加热多出来的焊盘处，左手拿镊子固定兼往下使劲，大约20s左右，MOSFET往下一沉，就焊好了。
比较难以手工焊接的，比如Vishay的SI7236，是双通道的，采用POWERPAK封装。这个也是采用和前面相同的方法，但是需要30秒才能焊好。
目前的问题是，因为功率较大，所以焊盘做的散热很足，比如较多的过孔，4层板，2oz厚铜，所以散热措施做得越好，越难焊接。而且前面所描述的方法，时间都基本超过了datasheet上描述的常规10s的焊接时间。我常常担心焊坏了。
不知道各位大虾有什么好的经验？

发表于 2010-12-30 19:34

我是这样焊：先焊下面两个脚(S和G)，务必管子要与铜箔贴平。然后一手执烙铁一手执焊锡丝，像焊直插元件那样用烙铁加热，再将焊锡丝放到D极散热片上，令其熔化自然流入。

发表于 2010-12-31 04:33

千万不要用助焊膏

发表于 2010-12-31 11:19

助焊膏会导致什么后果？

登录 · 发表于 2010-12-31 11:28

请问powerpak封装也可以这样弄么？
焊盘到内部只有2个窄引脚
如图所示
2# maychang

发表于 2010-12-31 11:55

对于这种，哪怕再便宜的热风枪也要比烙铁趁手。先加热PCB，差不多了就把元件放上去

发表于 2010-12-31 11:56

没用过热风枪

因为是各种实验，所以经常这种功率器件必须要最后焊接
所以焊接时电路板上其它器件都已焊好，此时使用热风枪是否会对已焊接的器件产生影响？
6# mohanwei

发表于 2010-12-31 12:20

助焊膏对板子腐蚀很大。
比如说，一个焊盘可以换10次元件，还能保证每个脚的焊盘是好的，你用助焊膏的话，连5次都换不了。

发表于 2010-12-31 12:21

POWERPAK封装只能用热风枪焊。

发表于 2010-12-31 12:40

POWERPAK用热风枪是不是需要用锡膏？
9# boy4477

发表于 2010-12-31 16:45

只要加热时间足够长，保证焊锡的流动性，应该不需要焊锡膏了吧

发表于 2011-1-4 14:32

那什么样子的热风枪适合呢？焊接这种有大散热焊盘的片子，气泵式的热风枪合适还是无刷电机式的热风枪合适？

发表于 2011-1-4 17:06

个别样品就用热风枪，小批量就上回流焊。

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