ST小封装高性能方面做得很不错，可惜还不够些

发表于 2011-1-11 16:18

其他公司器件基本是遵循引脚多功能多，引脚少的频率也低功能也少，而且不是在数量少，而是根本没有。
ST的48、64脚的外设也很多，不过48和36脚缺少C以上版本，没有DAC，flash和RAM也有些少，有些遗憾。有些时候封装大小也是要考虑的，封装小，对于外设功能需求却不一定少的。

发表于 2011-1-11 16:26

谢谢鼓励。

你说的“48和36脚缺少C以上版本”是什么意思？C以上版本是什么？

发表于 2011-1-11 16:49

的确是不错

发表于 2011-1-12 09:16

谢谢鼓励。

你说的“48和36脚缺少C以上版本”是什么意思？C以上版本是什么？
香水城发表于 2011-1-11 16:26

哦，我是说比如64脚103RC、RD、RE等可以有DAC、有更大的RAM和FLASH，但36 48脚的缺少CC TC的版本，在要求小封装和大RAMFLASH或DAC等功能时，没办法只能用大封装。
有些时候成本也要建立在其他限制条件才能最后考虑。

不过ST确实做得还可以了，象NXP之类的，48脚64脚这类小封装MCU，不是没有就是没有高性能的。

发表于 2011-1-12 09:43

哦，我是说比如64脚103RC、RD、RE等可以有DAC、有更大的RAM和FLASH，但36 48脚的缺少CC TC的版本，在要求小封装和大RAMFLASH或DAC等功能时，没办法只能用大封装。
有些时候成本也要建立在其他限制条件才能最后考虑 ...
heuyck 发表于 2011-1-12 09:16

小封装和大RAMFLASH或DAC等功能－这种需求占比比较少，所以厂商都不出这样的芯片，也是可以理解的。

一句套话是：有量什么都好谈（也意味着没量免谈）

发表于 2011-1-12 10:18

已经很不错了:lol

ST小封装高性能方面做得很不错，可惜还不够些

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