[ZLG-MCU] 如何高效地拆卸集成电路块

[复制链接]
2516|6
 楼主| ty新气象 发表于 2011-1-17 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完,用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬,集成块即可取下。  烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后,趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
  吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
  增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。
  医用空心针头拆卸法:取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。
huzixian 发表于 2011-1-17 17:31 | 显示全部楼层
绝对是好经验,大开眼界,每次焊接错误都不知道该怎么办,现在不怕了
linas 发表于 2011-1-20 15:39 | 显示全部楼层
呵呵。这个好像有点用。帮顶。
七叶一枝花 发表于 2011-1-20 16:32 | 显示全部楼层
嗯,不错。借读。
FVJFIFE 发表于 2011-1-20 21:49 | 显示全部楼层
受教了,多谢
3B1105 发表于 2011-1-21 11:19 | 显示全部楼层
这个实践重于理论
FRANK.W 发表于 2011-1-21 11:42 | 显示全部楼层
确实不错,我们经常用的也就第2、3哪两种方法了,呵呵。谢了!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

0

主题

532

帖子

1

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部
0