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【转帖】PCB 过孔对散热的影响

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Ameya360皇华|  楼主 | 2017-9-8 15:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

在自然对流散热产品中,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,但是具体有多大,还不知道,我们就从简单的产品分析开始,以单个芯片的过孔参数为对象,研究过孔参数变化对导热系数的影响:

条件:

4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm

芯片尺寸:40x40x3mm

过孔范围:40x40mm

过孔镀铜厚度:0.025mm

过孔间距:1.2mm

过孔之间填充:空气

针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响:

过孔的直径

过孔的数量

过孔铜箔的厚度

当然手工也可以计算(并联导热):

不过既然有了软件,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化:

1 过孔的直径影响(其他参数不变)

(为什么是线性呢?想想......)

2 过孔的数量影响(其他参数不变)


(也是线性。。)

3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变)




(还是线性。。)

结论:

加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。

需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,不过这种破坏几乎可以忽略不计的。

另外,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。

在自然对流情况下,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。

作者:zhangpengpeng

链接:http://www.jianshu.com/p/c0e0646b7244

來源:简书


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linqing171| | 2017-9-8 22:37 | 只看该作者
刚工作的时候给QFN肚皮底下的散热焊盘画过几个大过孔,一个放大器常温下80度左右。
后来改成一堆小孔,常温下用手摸温度是温的了。

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