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PCBA 贴片加工工艺是怎样的?

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YY0504|  楼主 | 2017-9-9 08:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
1.根据客户Gerber文件及BOM单,制作SMT生产的工艺文件,生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单,并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程,并制作首板进行核对,确保无误
4.根据SMT工艺,制作激光钢网
5.进行锡膏印刷,确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上,必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊,锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板,然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面检测,确保品质OK
综上所述为PCBA贴片工艺PCB打样优客板的相关介绍,希望可以帮到正在学习了解的同仁!

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