本帖最后由 viatuzi 于 2011-1-20 21:52 编辑
一般情况下，对于6层电路板，推荐下面三种板层的分配方案
一， 1,2,5,6层signal，3层GND，4层Power，同时1，6层覆铜， 如下所示
Layer 1 Signal（Top Copper）
Layer 2 Signal
Layer 3 Ground
Layer 4 Power
Layer 5 Signal
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案下，要特别注意减少top层和bottom层信号的相互干扰。对高速信号要保证符合spec要求的阻抗。要求走线有一个参考平面来保证阻抗的控制
二， 1,3,4,6signal，2层GND，5层Power；1，6层覆铜；3,4层走高速信号。如下所示
Layer 1 Signal（Top Copper）
Layer 2 Ground
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Signal – high speed
Layer 5 Power
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案，可以使敏感的时钟信号或相关的高速信号在电源平面之间布线。
三， 2,3,6signal，1层GND(去掉pad），4层Power；5层GND；2,3层走高速信号。如下所示
Layer 1 Ground with pad cutouts
Layer 2 Signal –high speed
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Power
Layer 5 Ground
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案，将top层作为GND，看起来很没有效率，但是这可以减少大约30%的过孔（很多管脚直接跟GND连接）， 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
