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TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。

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楼主
wuhany|  楼主 | 2017-9-10 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
OPA, 芯片, 芯片设计, TI
TI的OPA551UA 和OPA551PA在芯片设计时，是否是同样的设计方案。

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沙发
jiahy| | 2017-9-10 16:43 | 只看该作者

你遇到什么问题了

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板凳
wuhany|  楼主 | 2017-9-10 16:47 | 只看该作者
我实验室在购买了OPA551UA在自己设计的电路中没有实现功能，但是选择了OPA551PA封装芯片实现了功能。

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地板
lizye| | 2017-9-10 16:51 | 只看该作者
设计是一样的。我也遇到过这种情况 发现我的贴片封装芯片是 假 片子。白白调试一个月。

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5楼
shimx| | 2017-9-10 16:53 | 只看该作者
购买芯片时  还需要慎重啊  现在很多片子都是假的   哎   中国的电子市场鱼龙混杂   呵呵

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6楼
jiaxw| | 2017-9-10 16:55 | 只看该作者
嗯，一般还是建议直接购买原装的片子  价格贵点  但质量可靠   呵呵

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7楼
wuhany|  楼主 | 2017-9-10 16:57 | 只看该作者
嗯，知道了，多谢大家

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8楼
shimx| | 2017-9-10 17:00 | 只看该作者
关键是UA 和PA的区别

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9楼
wuhany|  楼主 | 2017-9-10 17:01 | 只看该作者
嗯，我再好好缕一缕吧，有了好消息及时通知大家，结贴喽

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10楼
gygp| | 2017-9-15 18:39 | 只看该作者
UA和PA两种不同封装

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11楼
gygp| | 2017-9-15 18:46 | 只看该作者
UA和PA的测试数据是相同的，不同的是封装方式

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12楼
shenmu2012| | 2017-9-16 12:57 | 只看该作者
这两者肯定会有区别的

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13楼
baimiaocun2015| | 2017-9-16 18:09 | 只看该作者
这个结合资料的看看，是有区别的

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14楼
airwill| | 2017-9-17 05:37 | 只看该作者
只是封装不同, 也不能简单地说设计是一样的.
因为热阻不同带来的功率输出能力和散热方面的问题是不同的

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15楼
vibra2016| | 2017-9-27 18:01 | 只看该作者
这个得看是不是芯片的问题的

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