关于模拟部分铺铜

只看该作者 · 2011-1-24 13:28

模拟部分到底要不要铺铜？

数字电路铺铜是为了减小GND回路阻抗。
模拟部分铺铜是为了什么？屏蔽吗？

比如我测一个mV级别的信号，端口差分进来，直接进一个带MUX、PGA、AD的集成芯片。端口就一些阻容滤波。

端口这些阻容需不需要铺铜？感觉意义不大。

只看该作者 · 2011-1-24 13:54

模拟最好不铺铜。

2万 · 2011-1-24 13:59

“铺铜”（即地面）只要有条件，无论是模拟还是数字信号部分，都应该如此处理。其实所谓“铺铜”（在信号线的底下铺上地层）是为了构建微带线（传输线的一种），这是高频信号传输通道的基本构造。

只看该作者 · 2011-1-24 14:06

HWM 太专业了 ... 每个词都值得好好研究呵呵

只看该作者 · 2011-1-24 14:11

2楼，最好不要铺铜，为什么呢？

HWM老师，如果模拟部分的信号很低，那是不是你说的理论就影响很小了。

是不是铺铜根基就是信号回路，减小信号回路的环路面积和阻抗？

大家一定要帮我搞明白呀！呵呵

2万 · 2011-1-24 14:29

to 5L：

“铺铜”原则上不是为了增强信号回路，如果不是贴着信号线底下铺铜则效果基本没有。需不需要如此处理不是看信号的大小，而是看信号频率或高次谐波成分（高速信号）而定。另外还有EMC的考虑。

2万 · 2011-1-24 14:33

铜可不是把无布线的地方全部铺上就完事的，那些地方该铺，那些地方不刻铺，得看信号的回流及地的公共阻抗，小信号优先还是大信号优先，这个在要看实际的布局，至少还没见到在音响上大面积铺铜的

2万 · 2011-1-24 14:50

“音频”不高，固无须如此考虑。严格的PCB中TEM模传输线应该是带状线（夹在上下两层地平面中的信号线），为了降低成本则求次之——微带线。地层当然不能任意铺设，原则是紧贴着相关信号线而远离无关的干扰源。

只看该作者 · 2011-1-24 15:09

在蚂蚁的提示下，拆开一个安捷伦的台表，发现模拟的调理部分没有铺铜。

多铺铜会有什么坏处？

2万 · 2011-1-24 15:22

to 9L：

你看到的是顶底层。如果是三层以上的板，地层通常在中间。顶底信号层的“铺铜”通常不必要，甚至是有害的（构成多余耦合）。这不仅针对模拟信号，数字也一样。

2万 · 2011-1-24 15:38

单面印刷电路板1936年出现在收音机上，1943年大量用于军用产品；
双面印刷电路板1953年出现，多层板1960年出现。
那么是否说，1960年之前的弱信号处理能力很差？
十几年前折腾对讲机，433M/462M也大量用双面板，处理的是0.15uV信号 :lol

2万 · 2011-1-24 15:44

有专门的地层当然好，没时条件就利用铺铜的边缘，为信号提供回流，这个问题不是太大

2万 · 2011-1-24 15:47

本帖最后由 HWM 于 2011-1-24 15:49 编辑

“功能”和“品质”不是一个概念....

AV产品早已有之，但和当今的玩意儿不是同样的品质。那些个音响发烧友连根电缆都非常讲究，虽然效果如何还真难说。有时侯，设计完全是一种极至的追求。

2万 · 2011-1-24 16:00

大环境决定了，绝大多数设计要在PCB上省钱，能用4层的就不用6层，能用2层的就不用4层。
一个优秀的设计师，可以用2层板搞定EMI，而一个彆脚的设计师则可能用4层也要做几次样。
要知道，PCB每加2层，基本就差不多要翻一番，即单面94HV单价为1，FR-4双层为3，FR-4四层为5，6层为8
当PCB面积较大时，如果总是习惯大面积铺铜来解决问题，工作很难找...