刚好以前的板子上用过晶体外壳接地。大家说的问题都遇到过。把大家的总结一下,哈哈。
1)加固晶体,抗震性能更好。这个应该是最首要的作用了。
2)EMC措施。我们板子上壳接地和不接地结果基本上不影响,跟powerants的结论一样。可能是晶体只有8M原因吧,还没有到春阳老师说的高频。但是印象中对辐射发射有好处(不知道是不是记错了,这也刚好说明春阳老师的结论)
3)外壳上焊,容易把晶体热损坏。
4)静电,应该接上好,静电直接到地上了。但晶体都被摸了,其他IC可定也会被摸,所以意义不大。
总之,我们最后没有把外壳接地上,呵呵。 |
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