什么是封装功耗？

发表于 2011-1-31 20:47

一般的IC都有一个封装功耗（diapasstion power）,是这个IC能提供的最大功率吗？

发表于 2011-1-31 22:05

不是，该值指器件封装本身的耗散功率，对应的是热阻，如果器件本身有更大的输出能力，这时需要加散热装置，功率器件的最大功率一般都高于封装的耗散功率。

发表于 2011-1-31 22:08

那为什么在环境温度低的时候这个封装功率反而大而环境温度高时反而小呢？

发表于 2011-1-31 22:09

当然了，热阻与温差呈反比。

发表于 2011-1-31 22:10

春阳大虾现在还没有放假吗？很敬业呀。先感动一下

发表于 2011-1-31 22:11

人的衣服，同样是在夏天耗散功率小而冬天耗散功率大，所以冬天才要加衣服。这是基本物理规律。

发表于 2011-1-31 22:17

如果一个IC的耗散功率小，那是不是它本身的功率也比较小呢？

发表于 2011-1-31 22:20

一个功放芯片，工作电压20V，可以提供2A的连续输出电流，那么是不是可以提供最大40W的输出？如果其封装功耗是12.5W，那能输出的有用功率就只有27.5W了？

发表于 2011-1-31 22:37

如果一个IC的耗散功率小，那是不是它本身的功率也比较小呢？
zteclx 发表于 2011-1-31 22:17

封装耗散功率小不一定输出功率就小，比如QFN封装的可以通过散热器实现比DIP封装更大的功率，而QFN本身的耗散功率却不如DIP，但QFN可以通过合理的手段来大大扩展耗散功率。现代芯片封装技术强调走微型化道路，和很多传统封装形式比就有如此特点。

发表于 2011-1-31 22:40

8楼：
好像还是在考虑TDA2030做D类功放问题吧？

“功放芯片，工作电压20V，可以提供2A的连续输出电流，，那么是不是可以提供最大40W的输出？”
不是。
工作电压20V，输出电压一定比20V要小一些，小多少视具体芯片而定。
而且，你说的输出功率，是直流输出功率。直流输出仅对稳压器等有用，对输出音频信号的功放没有意义。

“如果其封装功耗是12.5W，那能输出的有用功率就只有27.5W了？”
不是。
功放芯片从电源取得的功率分成两部分，一部分输出到负载(扬声器等)，一部分变成热散到周围环境中。封装功耗是指该芯片在一定条件下可以散到周围环境中的最大功率，这与输出功率无关。

发表于 2011-1-31 22:41

本帖最后由 chunyang 于 2011-1-31 22:43 编辑

一个功放芯片，工作电压20V，可以提供2A的连续输出电流，那么是不是可以提供最大40W的输出？如果其封装功耗是12.5W，那能输出的有用功率就只有27.5W了？ ...
zteclx 发表于 2011-1-31 22:20

20V2A连续输出当然是40W了（工作电压20V可是无法输出20V的），但在40W输出时的耗散功率有多大则需要看效率，耗散功率的存在是因为效率不是100％所导致的。另外，封装的12.5W耗散功率是有测试前提的，只有在测试前提下才是该指标，至于27.5W的功率不知道你是怎么计算的，输出功率和耗散功率之间没有特定的关系，除非你查了器件手册中得出的结论，否则没有意义。

发表于 2011-1-31 22:49

才发现maychang在10楼已经解释过了，解释的自然是非常到位。

发表于 2011-1-31 22:53

谢谢解答得这么详细。我现在的问题是要设备提供最大的输出功率。手册上说可以提供最大2A的连续输出电流，我测了一下，输出电压只比电源电压低1V左右（输出方波的电压）。现在芯片有几种封装，有TO-220，有DFN，PDIP，SOIC，其中TO-220在加散热片时，封装功耗在TA小于25度时为12.5W，在75度时为1.6W。而DFN等封装的封装功耗都小于1W。
现在问题是：这几种封装，哪一种能提供最大的输出功率？

发表于 2011-1-31 22:55

当然是TO220可以取得的耗散功率最大。

发表于 2011-1-31 23:04

和chunyang撞车了。

13楼：
“我现在的问题是要设备提供最大的输出功率”
这个“最大的输出功率”值得仔细讨论。
一般地说，某功率放大器能够输出的最大功率与波形有关，输出正弦波和输出方波，方波的最大功率比输出正弦波要大。
即使是非常好的放大器，输入为纯正弦波，其输出也必然带有非线性失真。所以放大器都必须注明是在非线性失真为多少时测量的输出功率。另外，输入信号频率不同，同样的非线性失真，最大输出功率也不同。所以放大器一定要注明是在什么频率下测试的。

“现在芯片有几种封装，有TO-220，有DFN，PDIP，SOIC”
这个，不是同一型号芯片吧？不大可能同一型号芯片，既有TO-220封装，又有PDIP、SOIC封装。

发表于 2011-1-31 23:05

"当然是TO220可以取得的耗散功率最大。"
______________________-----
是不是提供的输出功率就是最大呢？
27.5W=20*2-12.5

发表于 2011-1-31 23:06

最大提供20*2=40W，封装功耗12.5W
输出=40-12.5=27.5
对吗？

发表于 2011-1-31 23:11

16楼17楼：
不对。
你需要把能量转换与守恒搞清楚先，然后还要把正弦功率如何计算搞清楚。

发表于 2011-1-31 23:12

楼主的算法错的离谱。

发表于 2011-1-31 23:17

可能是有点问题。
这样问可以吗：
一种芯片，有各种封装形式，一般来说是不是TO-220的封装由于封装功耗最大，其可以提供的有效输出功率就最大？

什么是封装功耗？

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