PCB线宽0.8微米什么概念呀？

发表于 2011-2-9 22:00

对集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（以下简称企业所得税“两免三减半”优惠政策）。

3mil的线宽也才0.0762mm=76.2微米。0.8微米要多细了呀，一般工厂不是做不出来了呀？

发表于 2011-2-9 22:50

那不是PCB，是集成电路。

发表于 2011-2-9 23:38

集成电路的线宽和PCB一点关系也没有，是光蚀刻实现的。

发表于 2011-2-10 10:30

楼主，那是硅片，不是PCB.......

发表于 2011-2-10 10:34

集成电路最新的工艺是20纳米

发表于 2011-2-10 10:41

20nm，紫外线的波长都嫌长了，难道是用X射线做光刻？

发表于 2011-2-11 00:32

正在研究的是15纳米工艺，采用13纳米波长的低频X射线（也称软性X射线，穿透能力有限，所以能用）做蚀刻工具，这已经非常接近物理极限了，目前的主流工艺是45纳米。

发表于 2011-2-11 08:07

这个，有个境界问题
以前100 nm我都觉得遥不可及，如今……也许再过20年15纳米已经很落后

发表于 2011-2-11 08:28

0.8um。800nm~~~~~~只能用紫外线光刻，我在怀疑15nm，拿什么刻~~~

发表于 2011-2-11 09:20

尺寸再小估计得换材料了。

发表于 2011-2-11 10:57

集成电路内部的连接是不是也是用铜连接？

发表于 2011-2-11 11:01

11楼：
早期往往用铝，现在有一些用铜。

发表于 2011-2-12 01:49

0.8um。800nm~~~~~~只能用紫外线光刻，我在怀疑15nm，拿什么刻~~~
ssy250 发表于 2011-2-11 08:28

前面已经说了，是用软性x射线蚀刻。

发表于 2011-2-12 01:49

集成电路内部的连接是不是也是用铜连接？
ll_sd 发表于 2011-2-11 10:57

过去用铝，现在已主要是用铜互联工艺，该工艺是IBM的发明。

发表于 2011-2-12 03:48

15nm，差不多是n个原子的尺寸了。

发表于 2011-2-12 19:42

15nm，差不多是n个原子的尺寸了。
李冬发发表于 2011-2-12 03:48

所以说，已经接近物理极限了，而物理极限是不可突破的。

PCB线宽0.8微米 什么概念呀？

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