PCB行业持续发展前进动力是创新
PCB产品和市场的创新才能为印制电路带来创新。另外，印制电路的创新基础是技术创新，而为PCB产品和生产工艺带来革命性变化的则是噪印制电子电路(PEC)。
现代电子设备不可缺失的配件早已经是印制电路板（PCB），无论是家用电器和电子玩具还是上天下海高端电子设备，负载电子元器件和电信号的PCB都是少不了的，而随着整个电子信息产业的发展，PCB也在不断的发展中。
印制电路的创新首先一点便是PCB产品和市场的创新。单面板是PCB最早的产品，仅有一层导体在绝缘板上，线路宽度以毫米计，应用于半导体（晶体管）收音机。而后，PCB产品随着电视机、计算机的问世也不断创新，这样双面板、多层板也就相继诞生，如今的绝缘板上有两层或者多层导体，线路宽度也进一步减少。而挠性PCB和刚挠结合PCB也为了适应电子设备小型化、轻量化的不断发展诞生了。
现在，计算机(电脑和周边设备)、通信设备(基站和手持终端等)、家用电子(电视机、照相机、游戏机等)及汽车电子等领域成为了PCB的主要市场，在PCB产品中，大多数以多层板和高密度互连(HDI)板为主。HDI印制板随着计算机向高速和大容量化、手机向多功能智能化、电视机向高清晰3D化、汽车向高安全性智能化等方向发展，也从导线连接功能转变为了电子电路功能，即PCB产品上除基本的导体线路外，还包含电阻、电容等无源元件及IC芯片等有源元件。内部含有元器件的埋置元件印制板就是新一代的HDI印制板。为适合高频高速信号传输应用，PCB层间将含有光纤和波导管，构成适合40GHz以上信号传输用的光电印制板。
技术创新是印制电路创新的基础。铜箔蚀刻法(减去法)是PCB制造的传统技术，其方法是用覆铜箔绝缘基板由化学溶液蚀刻去除不需要的铜层，留下需要的铜导体形成线路图形；对于双面和多层板的层间互连是由钻孔和电镀铜实现导通的。但是这种传统工艺想要使用微米级细线路HDI板制作是比较困难的，并且很难实现快速和低成本生产，达到节能减排和绿色生产的目的也是很困难的。而想要改变这种状况只有进行技术创新这一个办法。
PCB技术永恒的主体就是高密度化。更细线路、更小互连孔、更高层数和更轻薄是高密度的显著特征。如现在PCB的线宽/线距常规能力已从100μm细化到75μm、50μm，再过几年会细化到25μm、20μm，因此，必须对铜箔蚀刻法工艺进行改革创新。
半加成法和加成法技术是人们一直在追求的印制电路技术创新，在绝缘基板沉积铜层形成线路图形，这是对传统减去法的改良，虽然有进步但仍需大量耗能，且成本亦较高。印制电子电路(PEC)是新的创新之路，其给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。采用纯印制方法实现电子电路图形，即采用丝网印刷或胶版印刷或喷墨打印工艺的印制电子电路技术，为了得到所需的电子电路，把功能性油墨(导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等)印制于绝缘基材上，得到所需的电子电路。该技术优点很多，可以简化生产工序、节省原材料、减少污染物、降低生产成本等，如果配备成卷式(RolltoRoll)加工设备，更能实现大批量、低成本生产。 |
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