关于pcb铺铜问题

发表于 2011-2-17 10:55

最近做了个检测压力的电路，用51单片机控制，ad7705转换，液晶显示，两个7805做电源都是。现在准备做个Pcb板，双面板，顶层放置元器件，但不知如何铺铜：
1.上下两层都铺一个铜
2.把AD模块的地铺铜，然后把其他部分地铺铜，最后用0欧电阻连在一起。那么底层铺哪个地啊？
3.顶层铺AD的地，底层铺另外的地，然后用0欧电阻连接。或则上下两层反过来。
头一次画板没什么经验，到底该怎么铺啊。各位大哥帮看看

发表于 2011-2-17 15:12

无所谓吧，这种板不用区分这么大

发表于 2011-2-17 16:34

单点接地

发表于 2011-2-18 12:24

楼上大哥说的单点接地，是不是就用一个地，不用0欧电阻把数字地和模拟地连接，只在一个地方连接就行？

发表于 2011-2-20 00:01

一点。。铺铜要求板子对称，不易变形。

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