arm 6层板成品率问题

只看该作者 · 2011-2-21 09:50

大家好，请教大家个问题，我们用arm做的电路板，板子上也就是一些ROM,sdram，网口芯片，ad等，都是常用的片子，常用的电路，没什么复杂新奇的电路，可焊接出来的板子成品率只有6成多，有好的能用的，刚刚的能用，但坏的也不少，查过几回，只有少得可怜的几个板子修好了，还有好多不稳定的板子，烦人啊，想问问大家，大家的arm板子成品率有多少，一般这问题处在哪个环节。

只看该作者 · 2011-2-21 12:20

本帖最后由 my8804 于 2011-2-21 12:22 编辑

PCB。。。。。。

只看该作者 · 2011-2-21 12:51

6层板成品率起码要做到95%以上吧，然后再修修，基本可以做到99%以上，否则不亏死了

4万 · 2011-2-22 04:48

先确认是PCB问题还是焊接问题，前者需要找合适的厂家并作严格的测试，PCB成品率在95％以上是不行的，失效率必须保证在千分之一以下，所以严格的测试不能省略。如果是焊接问题，那么改进工艺并确认焊料是否有问题，高管脚密度的元件特别是底焊型元件非常讲究焊接工艺和材料，同时PCB的焊盘设计和布局也要与焊接、贴片工艺相适应，一次通过率将决定最终的成本。

只看该作者 · 2011-2-22 08:24

分析得很到位，学习了。

只看该作者 · 2011-2-22 09:01

本帖最后由 china_fog 于 2011-2-22 09:33 编辑

PCB的话，一般厂家给的条件就是千分之三的不合格率。我说的95%是焊接好之后的。
焊接良率一个跟厂家很有关系，还有一个跟板子的结构布局，还有跟焊盘的设计都有关系。比如QFN封装的，肚皮底下有焊接的，需要再焊盘上留几个孔，那样，焊接的时候才会产生向下拉的力，从而把芯片焊好。如果没有过孔，会出现虚焊。
还有你焊接如果想手机一样的量，那种大焊接厂是会有质量保证的，比如上ICT测试台啊。但是最难搞的是那种一个月就2,3K的，要说没量吗，有点，要说有量吗，大厂不放眼里。最尴尬。像我们做的6层，8层板，焊接良率差不多就是97%的样子。剩下的板子要靠自己修一下，不过基本可以修好。

只看该作者 · 2011-2-22 09:28

呵呵，大家说的很多，谢谢大家

只看该作者 · 2011-2-22 12:23

我来说说：
一个产品的好坏，从两个方面可以体现出来，
第一，市场效果，第二，就是成品率。

成品率直接决定成本。
成品率由几个因素决定：

第一：研发工程师的设计能力，主要涉及的方面，原理图的设计，物料的选择，方案的确认。
第二：生产环节的管控，包括物料和生产过程。

只看该作者 · 2011-2-22 12:25

从楼主的情况看：
主要应该是在研发环节出了问题。
PCB还有原理设计方面出现问题的面比较大。

做一个PCB很多要求需要注意的。

1万 · 2011-2-22 12:30

首先要确保PCB没有问题。这一关要PCB厂家进行测试！
其次是焊接工艺问题。手工焊接需要注意防静电，焊接时间不能过长。
最后是器件质量问题。不要到市场买，要找厂家或大的代理拿货。

只看该作者 · 2011-2-23 14:19

呵呵，谢谢大家，分数不好给了，大家都分点吧。

只看该作者 · 2011-2-25 21:31

我给你个实际的经验吧，你认真看看应该有帮助的。

04年我们刚做新产品的时候，成品率和你的情况类似。原因如下：
1、最大的问题是因为批量小，加工厂根本不给你用机贴，肯接单的厂设备普遍是二手设备，非常差，锡膏很差，管理很差，钢网也开得不合适。基本上成品率只有一半，每次的加工数量50~100片。
2、pcb板厂质量不行，你别听他们说什么3mil也能做，那是样板水平，批量就不行了，过孔很小，那是薄板，厚板就不行了，飞针测试，测不出隐患。
3、原器件采购问题：因为批量小，能买到元件就不错了，所以很多不好的芯片，特别是拆包的芯片，引脚可焊性都很有问题。

到05年，每次批量上升到了200片，换了一家好一点的加工厂，成品率可以达到70~80%，原因：
1、pcb换了最好也是最贵的厂家，品质可以保证了。
2、加工厂锡膏质量可以保证，管理到位，但是它的工艺参数、钢网尺寸都不会按照最适合自己产品来调整的。
3、元器件采购基本得到了质量保证，都找厂家或者大代理商购买品牌器件。

07年，批量上升到500片，咬牙自己买了二手机器，自己生产，成品率上升到85~90%，原因：
1、生产线参数，钢网尺寸完全按照自己产品调整，保证了成品率
2、二手机器不稳定，所以很难超过90%的直通率。

09年，批量上升到1000片，全部更换为全新设备，直通率稳定在98%以上，原因：
1、新机器状态很稳定，工艺稳定，管理稳定
2、来料控制很稳定

现在的问题就是，生产线产能太大，自己的产品根本吃不饱，接外单的话太小的单（2000元以下）不划算，太大的单，生产设备产能又不够，不接外单呢，工人没活干就不稳定。所以也很郁闷。

2万 · 2011-2-25 21:47

为了保证质量，一般PCB板做100%的测试，保证PCB没有问题才上生产线。
如果上面保证成品率达99%以上，就应该是电路板焊接过程的品质控制不好。
一般小的加工厂是先外发SMT厂贴片，自己再后焊，但有些工厂为了省钱，只能人工贴片，这样它的SMT焊接设备就比较落后，温度控制不到位出现大量因为温度过高引起的IC损坏，成品率过低，特别是DSP对于这些对温度特别敏感的IC。而因为焊接焊锡短路引起的不良率都不会很高。

只看该作者 · 2011-2-26 00:20

LS说的是，年前2000套玩意，1000套放在以前一直焊接的厂焊接，比较正常，另外1000套想尝试尝试新的厂家看看，结果，我擦，光焊接坏的ARM处理器就不少，欲哭无泪。焊的很烂。

1万 · 2011-2-26 17:07

赵前辈：
"生产线参数，钢网尺寸完全按照自己产品调整，保证了成品率",那我们这些小批量的板子，是不是可以考虑产品设计时就按加工厂的“生产线参数、钢网尺寸”做调整呢？山不就我，那只好我去就山了，这样对小批量的产品是不是有效呢？具体如何调整呢？

2万 · 2011-2-26 17:23

除非纯手工焊接，小批量的板子，工厂也是会做钢网的，出现你上面的问题一般是因为过炉的温度曲线没有控制好，或者后焊时品质也没有控制好，于生产线参数、钢网尺寸调整没有关系，钢网只能适合单一的PCB板。你可以在发板做的时候自己到工厂监工，他们就会注意点。

2万 · 2011-2-26 17:25

建议楼主多往工厂跑跑，这样就会学到很多东西，焊接不良品众多也跟你的PCB设计有很大的关系。

只看该作者 · 2011-2-26 17:36

15# z_no1

你说的这个问题只是理论上可以，实际上还是行不通。
比如说工艺参数，你这么小的客户，人家根本没空搭理你，工艺工程师都是伺候大客户的，另外只有有稳定流量的产品，才有可能逐步调整工艺参数到最合适。
另外我觉得你的成品率问题主要原因目前还不是工艺参数问题，所以你应该先解决主要问题。如果你每次的加工费都低于2000元的话，成品率问题是很难解决的。
比如你要确定加工厂是不是手贴的芯片（人家当然会告诉你机器贴，但实际上未必）？不良率主要是连焊还是虚焊或者来料不良？连焊一般是芯片没贴好或者印刷不好，虚焊一般是用二手锡膏或者印刷不好。