本帖最后由 china_fog 于 2011-2-22 09:33 编辑
PCB的话,一般厂家给的条件就是千分之三的不合格率。我说的95%是焊接好之后的。
焊接良率一个跟厂家很有关系,还有一个跟板子的结构布局,还有跟焊盘的设计都有关系。比如QFN封装的,肚皮底下有焊接的,需要再焊盘上留几个孔,那样,焊接的时候才会产生向下拉的力,从而把芯片焊好。如果没有过孔,会出现虚焊。
还有你焊接如果想手机一样的量,那种大焊接厂是会有质量保证的,比如上ICT测试台啊。但是最难搞的是那种一个月就2,3K的,要说没量吗,有点,要说有量吗,大厂不放眼里。最尴尬。像我们做的6层,8层板,焊接良率差不多就是97%的样子。剩下的板子要靠自己修一下,不过基本可以修好。
|