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标题:
刚刚学画PCB，大虾们给点意见，谢谢
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作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 17:51
标题:
刚刚学画PCB，大虾们给点意见，谢谢
刚刚学画PCB，大虾们给点意见，谢谢
板子尺寸大了点，这是人家要求的，我也没办法。。。
作者:
不锈钢铁
时间:
2011-2-27 18:20
都是新手不敢提意见，相互学习吧
作者:
ration
时间:
2011-2-27 18:33
好！棒极了！
作者:
gaobq
时间:
2011-2-27 18:52
晶振离CPU有点远，电源线和地线适当加粗，考虑覆铜
作者:
baidudz
时间:
2011-2-27 19:45
刚开始学就有这个水平，还不错
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:50
4#
gaobq
却是远了，谢谢啊
可是怎么覆铜啊
没试过
怎么操作
指点指点
谢谢
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:52
4#
gaobq
电源线和地线我都加粗到1mm了，不可以吗
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:54
我画了三天不容易啊，帮忙看看，也好有点进步
作者:
pa2792
时间:
2011-2-27 19:58
电源线地线过小，
作者:
viatuzi
时间:
2011-2-27 20:06
既然板子这么大，那就把线间距给扩大点吧。
作者:
lnp1000
时间:
2011-2-27 20:57
好样的
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:34
谢谢大家
四楼大哥我把晶振移到stm32旁边了，可以了吗
我又改了改，大家再给我提点建议，谢谢
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:36
10#
viatuzi
这个太难了，stm32封装就那样，引脚间距太小了
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:38
5#
baidudz
现在大四下，为以后工作打点基础
作者:
daiqh
时间:
2011-2-27 22:06
覆铜
作者:
taishan3703
时间:
2011-2-27 22:15
国画讲究的是疏可走马，密不透风，画PCB就不能这样啦。
作者:
cj861120
时间:
2011-2-27 22:29
为什么要自己画PCB呢。。。找个专业的画不是很好嘛？
作者:
AD9851
时间:
2011-2-27 22:37
看着让我想起大一的时候天天跑去机房学PROTEL，当时还是带着一张软盘存储。最郁闷的是机房那些烂机子一个下午死机三四次，重启后什么东西都被还原了
作者:
ilikerome
时间:
2011-2-27 22:44
-Crystal跟MCU这么远，而且那两个小电容的地处理的不好；
-是两层板吧，你这么多信号线在MCU地下走，你的GND已经被分割的惨不忍睹了，EMC难；
粗略看的，不对的地方，见谅。
作者:
bayv
时间:
2011-2-28 02:14
加油 我也想学
作者:
ht485
时间:
2011-2-28 02:35
供电电源线和地线不够粗，插头的线也应该加粗。
作者:
594364676
时间:
2011-2-28 09:09
呵呵 你自己画着玩的吧
作者:
blueice_net
时间:
2011-2-28 09:13
我也是新手，画的很漂亮！但是以我别人给我的意见来说：GND处理不是很好，我觉得数字地和模拟地要分开，反正挺麻烦的；电源线太细了，我电源线一般要1mm左右（其实5V供电也可以不用这么粗）。板子体积可以继续减小（不过你可能板子就要求这么大）。既然是双面板，走线就要上横下竖！（总之尽量就要成90°）。这点很重要！我能想到的就这些！也希望高手给我们新手提点意见！
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 09:20
刚刚我把GND和AGND加粗到1.3mm了
供电电源线也是1.3mm
VDD和VDDA是1.0mm
晶振又向右移动了3mm
那位大哥说我画的疏密不均匀挺委婉的，可是因为stm贴片封装，管脚间距小呀，怎么才能均匀呢，请指点。
电磁干扰是怎么回事，信号线是从stm32引出的IO吗？不能走地线经过孔链接吗？
它们用蓝色的画分开GND是不对的？ 求解释。
谢谢各位尤其是19楼大哥
大家再给我点建议 谢谢
作者:
lymum
时间:
2011-2-28 10:14
个人觉得画得不错
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 10:19
23#
blueice_net
谢谢啊。互相学习
这是3.3v供电的板子
电源线宽已经是1.3mm了
模拟地和数字地分开了，布局时候考虑到了
作者:
ouyqy_2011
时间:
2011-2-28 10:40
好 有前途
作者:
gaobq
时间:
2011-2-28 11:07
1. 元器件布局上再下下功夫，由于面积大，件少，CPU孤零零的放在中间，根据你的功能定义，考虑哪些应该近些，哪些应该远些；
2. 接插件距离边沿有点小，恐怕实际焊接后会突出，另外接插件接线放置标识是一个好习惯，特别是有极性的接线；
3.电源总线在有条件的前提下，尽可能粗一些；
4.最后制版一定要敷铜，因为你的地处理的不是很好，最简单的办法就是全部敷地；
5.你没有使用JTAG吗？或者使用了SWD，没有看见标准的IDC20插件，自己定义的插仿真器麻烦些，需要转接，你的空间这么大，建议加上
6.有些接插件在角上了，实际中操作方便吗？
7.电池座是给CPU做后备时钟吗，为什么把它扔得远远的，CPU附近很空间很大呀
仅供参考，只是看了下图片
作者:
cjz19870124
时间:
2011-2-28 11:29
芯片也太居中了吧
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 12:10
28#
gaobq
布局的确有问题，不该搞得那么紧凑
插接那个距离应该不是问题
加粗我知道注意了
敷铜没试过，也不知道规则，得好好看看了
我的这块板子有键盘 JTAG CAN 485 LCD 网路接口 A/D
插件应该不是问题，下次我知道注意了
电池是给实时时钟供电的，我觉得那里地方太大就放到上面了
谢谢你教我这么多
作者:
kevindj2011
时间:
2011-2-28 12:15
顶一下！！！
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 12:45
敷铜是这样吗？
选择GND?
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 13:24
终于决定重新布局布线了
谢谢大家
画好了再帮我看看
作者:
hzx110200
时间:
2011-2-28 14:13
晶振下尽量少走线，要覆铜防干扰
作者:
csfwan123
时间:
2011-2-28 14:15
画多层板有没有比较好的资料
作者:
lvchangjiong
时间:
2011-2-28 15:37
加油我也想学
作者:
effx
时间:
2011-2-28 16:20
哈哈~~~~~~~~
不错了
作者:
dfsa
时间:
2011-2-28 16:20
总体不错
作者:
jpp8084
时间:
2011-2-28 16:24
哈
作者:
chenjunbin
时间:
2011-2-28 16:29
元器件可以放密点，空间浪费太多了
作者:
bijibenweixiu
时间:
2011-2-28 17:22
画的不错
作者:
火箭球迷
时间:
2011-2-28 18:56
还不错
作者:
pkat
时间:
2011-2-28 20:33
楼主不错，继续努力
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 22:52
终于重新画好了，大家再帮我看看哪里有问题，哪里不好的
我已经按照大家的意思尽量好了
谢谢大家
我的板子尺寸是定好的。
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 23:06
敷铜了，是这样吗？？？
大家再给我看看
谢谢了
辛苦了
我花了好长时间画的，想有点进步，谢谢
谢谢
作者:
saixiya
时间:
2011-2-28 23:18
可以在顶层和底层覆铜地上打上一些过孔。
作者:
gaobq
时间:
2011-2-28 23:38
1. 注意覆铜的间距，尤其考虑高压器件间的最小间距；
2.可在一面覆铜而另一面是大面积空白的地方放置几个过孔，重新刷新覆铜；
3.覆铜前增加泪滴，对实验性质的板子是有好处的，应该说没有坏处；
4定位孔的覆铜考虑金属螺钉的绝缘问题；
5感觉SD卡会超出PCB边界，再看看
6 CPU下方的覆铜一定加上，覆铜的一个重要意义就是保护CPU的可靠运转
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 09:28
47#
gaobq
1. 注意覆铜的间距，尤其考虑高压器件间的最小间距？？？
这个不懂
剩下的我都改好了
不知道改的好不好。
作者:
gaobq
时间:
2011-3-1 10:08
good enough!
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 10:19
49#
gaobq
谢谢！
我的PCB布局和布线呢
哪里还有比较严重的问题需要改进
新手一点点进步就好了
作者:
yelp666
时间:
2011-3-1 11:14
记住一点:信号的发送和回流所组成的环路越小越好
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 15:29
想问一下，关于EMC的要求
怎么设计PCB符合要求呢（具体）
高手请进
作者:
陈永宾0
时间:
2011-3-2 08:49
我也得学学画画电路板啊！
作者:
MALIQIANGF1
时间:
2011-3-3 00:20
还需要改进---IC退耦没做。。。。。。尽力保证信号线完整。减少层间穿越。这么大的板子，在优化布局。EMI肯定难过的流泪............
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 20:46
1、芯片下面，尽量少走信号线，保证覆地的完整性，在芯片下面均匀打上地过孔
2、背面尽量少走线、如果要走的话就将线捋顺在一起
3、地线》电源线》信号线，晶振的两脚在覆地时可以加上keepout层的环形ARC，这样可以防止短路，晶振下面适量涂阻焊白油。且不要走非地过孔，因为晶振外壳是金属的
4、如果芯片有滤波电容，那么可以将这些电容靠近VDD和VSS放置，能更好的发挥滤波作用
5、布局时，元件尽量放在正面，这样可以降低生产成本
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 20:49
覆铜间距等规则可以再这里面设置：
design-rules里面可以找到clearance constrait，一般设置两个，一个是布线间距，一个是覆铜间距设置好就可以了；高压器件的问题我理解是，注意强弱电之间、零火线的安全间距，保证距离
作者:
zhl100
时间:
2011-3-3 21:18
55#
438629087
知道了，下次画板子一定注意。
这次已经拿去制版了。不知道结果怎么样。
作者:
gaotue
时间:
2011-3-3 21:26
楼主做得很好看，我是在校大三学生。也想学学怎么做，以前做过，但是不会排版，不好看
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 22:13
下次注意就好了
作者:
elec921
时间:
2011-3-4 11:11
浪费
作者:
zhl100
时间:
2011-3-4 17:53
58#
gaotue
从头学习，看看那些规则和技巧。慢慢练。。。
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