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标题:
刚刚学画PCB,大虾们给点意见,谢谢
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作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 17:51
标题:
刚刚学画PCB,大虾们给点意见,谢谢
刚刚学画PCB,大虾们给点意见,谢谢
板子尺寸大了点,这是人家要求的,我也没办法。。。
作者:
不锈钢铁
时间:
2011-2-27 18:20
都是新手不敢提意见,相互学习吧
作者:
ration
时间:
2011-2-27 18:33
好!棒极了!
作者:
gaobq
时间:
2011-2-27 18:52
晶振离CPU有点远,电源线和地线适当加粗,考虑覆铜
作者:
baidudz
时间:
2011-2-27 19:45
刚开始学就有这个水平,还不错
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:50
4#
gaobq
却是远了,谢谢啊
可是怎么覆铜啊
没试过
怎么操作
指点指点
谢谢
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:52
4#
gaobq
电源线和地线我都加粗到1mm了,不可以吗
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 19:54
我画了三天不容易啊,帮忙看看,也好有点进步
作者:
pa2792
时间:
2011-2-27 19:58
电源线地线过小,
作者:
viatuzi
时间:
2011-2-27 20:06
既然板子这么大,那就把线间距给扩大点吧。
作者:
lnp1000
时间:
2011-2-27 20:57
好样的
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:34
谢谢大家
四楼大哥我把晶振移到stm32旁边了,可以了吗
我又改了改,大家再给我提点建议,谢谢
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:36
10#
viatuzi
这个太难了,stm32封装就那样,引脚间距太小了
作者:
zhl100
时间:
2011-2-27 21:38
5#
baidudz
现在大四下,为以后工作打点基础
作者:
daiqh
时间:
2011-2-27 22:06
覆铜
作者:
taishan3703
时间:
2011-2-27 22:15
国画讲究的是疏可走马,密不透风,画PCB就不能这样啦。
作者:
cj861120
时间:
2011-2-27 22:29
为什么要自己画PCB呢。。。找个专业的画不是很好嘛?
作者:
AD9851
时间:
2011-2-27 22:37
看着让我想起大一的时候天天跑去机房学PROTEL,当时还是带着一张软盘存储。最郁闷的是机房那些烂机子一个下午死机三四次,重启后什么东西都被还原了
作者:
ilikerome
时间:
2011-2-27 22:44
-Crystal跟MCU这么远,而且那两个小电容的地处理的不好;
-是两层板吧,你这么多信号线在MCU地下走,你的GND已经被分割的惨不忍睹了,EMC难;
粗略看的,不对的地方,见谅。
作者:
bayv
时间:
2011-2-28 02:14
加油 我也想学
作者:
ht485
时间:
2011-2-28 02:35
供电电源线和地线不够粗,插头的线也应该加粗。
作者:
594364676
时间:
2011-2-28 09:09
呵呵 你自己画着玩的吧
作者:
blueice_net
时间:
2011-2-28 09:13
我也是新手,画的很漂亮!但是以我别人给我的意见来说:GND处理不是很好,我觉得数字地和模拟地要分开,反正挺麻烦的;电源线太细了,我电源线一般要1mm左右(其实5V供电也可以不用这么粗)。板子体积可以继续减小(不过你可能板子就要求这么大)。既然是双面板,走线就要上横下竖!(总之尽量就要成90°)。这点很重要!我能想到的就这些!也希望高手给我们新手提点意见!
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 09:20
刚刚我把GND和AGND加粗到1.3mm了
供电电源线也是1.3mm
VDD和VDDA是1.0mm
晶振又向右移动了3mm
那位大哥说我画的疏密不均匀挺委婉的,可是因为stm贴片封装,管脚间距小呀,怎么才能均匀呢,请指点。
电磁干扰是怎么回事,信号线是从stm32引出的IO吗?不能走地线经过孔链接吗?
它们用蓝色的画分开GND是不对的? 求解释。
谢谢各位尤其是19楼大哥
大家再给我点建议 谢谢
作者:
lymum
时间:
2011-2-28 10:14
个人觉得画得不错
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 10:19
23#
blueice_net
谢谢啊。互相学习
这是3.3v供电的板子
电源线宽已经是1.3mm了
模拟地和数字地分开了,布局时候考虑到了
作者:
ouyqy_2011
时间:
2011-2-28 10:40
好 有前途
作者:
gaobq
时间:
2011-2-28 11:07
1. 元器件布局上再下下功夫,由于面积大,件少,CPU孤零零的放在中间,根据你的功能定义,考虑哪些应该近些,哪些应该远些;
2. 接插件距离边沿有点小,恐怕实际焊接后会突出,另外接插件接线放置标识是一个好习惯,特别是有极性的接线;
3.电源总线在有条件的前提下,尽可能粗一些;
4.最后制版一定要敷铜,因为你的地处理的不是很好,最简单的办法就是全部敷地;
5.你没有使用JTAG吗?或者使用了SWD,没有看见标准的IDC20插件,自己定义的插仿真器麻烦些,需要转接,你的空间这么大,建议加上
6.有些接插件在角上了,实际中操作方便吗?
7.电池座是给CPU做后备时钟吗,为什么把它扔得远远的,CPU附近很空间很大呀
仅供参考,只是看了下图片
作者:
cjz19870124
时间:
2011-2-28 11:29
芯片也太居中了吧
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 12:10
28#
gaobq
布局的确有问题,不该搞得那么紧凑
插接那个距离应该不是问题
加粗我知道注意了
敷铜没试过,也不知道规则,得好好看看了
我的这块板子有键盘 JTAG CAN 485 LCD 网路接口 A/D
插件应该不是问题,下次我知道注意了
电池是给实时时钟供电的,我觉得那里地方太大就放到上面了
谢谢你教我这么多
作者:
kevindj2011
时间:
2011-2-28 12:15
顶一下!!!
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 12:45
敷铜是这样吗?
选择GND?
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 13:24
终于决定重新布局布线了
谢谢大家
画好了再帮我看看
作者:
hzx110200
时间:
2011-2-28 14:13
晶振下尽量少走线,要覆铜防干扰
作者:
csfwan123
时间:
2011-2-28 14:15
画多层板有没有比较好的资料
作者:
lvchangjiong
时间:
2011-2-28 15:37
加油我也想学
作者:
effx
时间:
2011-2-28 16:20
哈哈~~~~~~~~
不错了
作者:
dfsa
时间:
2011-2-28 16:20
总体不错
作者:
jpp8084
时间:
2011-2-28 16:24
哈
作者:
chenjunbin
时间:
2011-2-28 16:29
元器件可以放密点,空间浪费太多了
作者:
bijibenweixiu
时间:
2011-2-28 17:22
画的不错
作者:
火箭球迷
时间:
2011-2-28 18:56
还不错
作者:
pkat
时间:
2011-2-28 20:33
楼主不错,继续努力
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 22:52
终于重新画好了,大家再帮我看看哪里有问题,哪里不好的
我已经按照大家的意思尽量好了
谢谢大家
我的板子尺寸是定好的。
作者:
zhl100
时间:
2011-2-28 23:06
敷铜了,是这样吗???
大家再给我看看
谢谢了
辛苦了
我花了好长时间画的,想有点进步,谢谢
谢谢
作者:
saixiya
时间:
2011-2-28 23:18
可以在顶层和底层覆铜地上打上一些过孔。
作者:
gaobq
时间:
2011-2-28 23:38
1. 注意覆铜的间距,尤其考虑高压器件间的最小间距;
2.可在一面覆铜而另一面是大面积空白的地方放置几个过孔,重新刷新覆铜;
3.覆铜前增加泪滴,对实验性质的板子是有好处的,应该说没有坏处;
4定位孔的覆铜考虑金属螺钉的绝缘问题;
5感觉SD卡会超出PCB边界,再看看
6 CPU下方的覆铜一定加上,覆铜的一个重要意义就是保护CPU的可靠运转
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 09:28
47#
gaobq
1. 注意覆铜的间距,尤其考虑高压器件间的最小间距???
这个不懂
剩下的我都改好了
不知道改的好不好。
作者:
gaobq
时间:
2011-3-1 10:08
good enough!
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 10:19
49#
gaobq
谢谢!
我的PCB布局和布线呢
哪里还有比较严重的问题需要改进
新手一点点进步就好了
作者:
yelp666
时间:
2011-3-1 11:14
记住一点:信号的发送和回流所组成的环路越小越好
作者:
zhl100
时间:
2011-3-1 15:29
想问一下,关于EMC的要求
怎么设计PCB符合要求呢(具体)
高手请进
作者:
陈永宾0
时间:
2011-3-2 08:49
我也得学学画画电路板啊!
作者:
MALIQIANGF1
时间:
2011-3-3 00:20
还需要改进---IC退耦没做。。。。。。尽力保证信号线完整。减少层间穿越。这么大的板子,在优化布局。EMI肯定难过的流泪............
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 20:46
1、芯片下面,尽量少走信号线,保证覆地的完整性,在芯片下面均匀打上地过孔
2、背面尽量少走线、如果要走的话就将线捋顺在一起
3、地线》电源线》信号线,晶振的两脚在覆地时可以加上keepout层的环形ARC,这样可以防止短路,晶振下面适量涂阻焊白油。且不要走非地过孔,因为晶振外壳是金属的
4、如果芯片有滤波电容,那么可以将这些电容靠近VDD和VSS放置,能更好的发挥滤波作用
5、布局时,元件尽量放在正面,这样可以降低生产成本
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 20:49
覆铜间距等规则可以再这里面设置:
design-rules里面可以找到clearance constrait,一般设置两个,一个是布线间距,一个是覆铜间距设置好就可以了;高压器件的问题我理解是,注意强弱电之间、零火线的安全间距,保证距离
作者:
zhl100
时间:
2011-3-3 21:18
55#
438629087
知道了,下次画板子一定注意。
这次已经拿去制版了。不知道结果怎么样。
作者:
gaotue
时间:
2011-3-3 21:26
楼主做得很好看,我是在校大三学生。也想学学怎么做,以前做过,但是不会排版,不好看
作者:
438629087
时间:
2011-3-3 22:13
下次注意就好了
作者:
elec921
时间:
2011-3-4 11:11
浪费
作者:
zhl100
时间:
2011-3-4 17:53
58#
gaotue
从头学习,看看那些规则和技巧。慢慢练。。。
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