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PCB封装问题

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楼主
xyp749192072|  楼主 | 2011-2-28 22:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB封装, AD, sheet, TE, DATESHEET
刚学AD6画图软件，有几个问题，还望大家指点下。
1.AD6中库中的元件封装可以直接用吗，还是我需要测量下IC的实际尺寸或是根据datesheet自己画。我需要SO-16，库中有，但我担心和我的datesheet上尺寸不同。
2.PCB封装生成向导可以互用吗，就是说我本来想画个PQFP44的封装，结果生成向导没有这种模型，我看QUAD和它相仿，就直接代替了，这样可以吗？

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沙发
viatuzi| | 2011-2-28 22:41 | 只看该作者
1,最好拿芯片的实际尺寸跟AD6中的库比较一下。
2. 可以的，只要实际尺寸设定对，就没有问题

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板凳
pa2792| | 2011-2-28 23:52 | 只看该作者
在没有拿到实物前，可以下载IC的datasheet，找到IC封装尺寸资料跟PCB中的封装尺寸进行对比，看是否用偏差。
AD6中的封装基本不符合IPC标准，插件部分封装的管脚孔径基本偏小，焊盘也偏小，SMT封装同样存在问题，不利于生产。
使用.PCB封装生成向导生成的PCB封装，也需要根据实物或者datasheet做出相应的调整，这样才符合生成工艺。

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地板
wang_2003| | 2011-3-22 16:44 | 只看该作者
一般简单常用的芯片的封装我觉得库里面的还是可以用的。

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5楼
robin7513| | 2011-3-25 19:26 | 只看该作者
有条件的话可以每次画完PCB就打印一份1：1的，一来可以检查封装的大小，二来可以和模具对比:D

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6楼
pa2792| | 2011-3-25 19:42 | 只看该作者
自带库的封装，并不是很好，特别是插件元器件的封装，孔比较小，很难插，而焊盘也保守小。

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