本帖最后由 henry2015 于 2017-9-15 23:15 编辑
◆ 团队承接 手机（高通、MTK平台）、智能家居、对讲机、工控类、医疗类、汽车电子类、电源板、通讯基站级主板、背板、单板等产品的PCB以及FPC 的设计。有非常丰富的模拟、数字、射频、电源电路处理的经验。
◆ 承接后续的PCB打样以及PCBA组装。
◆ 主要的PCB设计软件Cadence、PADS。
◆ 设计过程严格遵守行业DFM、SI、PI、EMC、ESD、安规和散热等规范。
◆ 团队成员平均拥有10年PCB LAYOUT经验（成员主要来自华为/中兴/富士康/一搏/兴森快捷等公司），也能够顺畅的和海外HW沟通合作开发项目。
◆ 联系方式 高生 手机号：134 2894 6352（微信同号）
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