通讯板,主要有iMX6, DDR3等元器件
想找下大咖,熟悉安卓版的电脑和手机的PCBA 设计的,咨询下问题
试产20pcs, 10pcs ok, 10pcs fail , 其中10pcs fail 板通过对0201 的电容区域加热至40-50度,板子又可以启动了,X-Ray ,Red-ink 测试结果显示无虚焊假焊现象,初步怀疑是否是PCB via hole , crack 导致?
如果可以按照项目方式提供原理图,帮忙画Layout ,以及design for manufacuring 等更佳,谢谢!
可以联系QQ:286128546, 18575696179
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