我的焊盘为什么这样

登录 · 发表于 2011-3-8 15:04

本帖最后由 jwm111222 于 2011-3-8 15:05 编辑

用pcb设计向导，再加入封装库，焊盘为什么变成这样了，其他方式建立pcb就没有问题，谁能给解答一下，谢谢了

jwm111222 · 发表于 2011-3-8 23:22

没有有过AD，可能是显示设置的问题。

发表于 2011-3-9 10:53

没有有过AD，可能是显示设置的问题。
pa2792 发表于 2011-3-8 23:22

楼上能说的详细一点么？我是一个新手，不太懂

发表于 2011-3-9 10:55

图层都已经打开了的

发表于 2011-3-9 11:18

真是显示问题，转成4.0在转进来就能看见了

发表于 2011-3-9 12:22

你找到设置显示的选项，慢慢切换显示方式看看，我对AD不熟悉。

发表于 2011-3-9 20:26

显示设置问题嘛. 关于通孔的显示设置, 检查一下

发表于 2011-3-9 20:28

如果找不到，以后就不要使用向导方式新建PCB，跳过这个小BUG就OK了，反正直接新建也比使用向导快。

pa2792 · 发表于 2011-3-10 10:03

快捷键“L”，看一下System Colors栏里"Pad Holes"是否选中

发表于 2011-3-10 21:54

谢谢众位的答复，就是System Colors栏里"Pad Holes"没选中

发表于 2011-3-10 21:56

没有那么多分加，再混点分;P

发表于 2011-3-10 21:59

如果找不到，以后就不要使用向导方式新建PCB，跳过这个小BUG就OK了，反正直接新建也比使用向导快。
pa2792 发表于 2011-3-9 20:28

这个功能设置pcb板的尺寸比较方便，别的尺寸都是大概的位置，不爽

登录 · 发表于 2011-3-12 15:21

这个问题我找到了，看到大家都在用AD自己也得熟悉下AD，所以操作了一下。问题是没有显示PAD HOLES 和VIA holes. 设置如下两图：