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一般的低频板子都要单点接地,防止形成地环路。 如果要对PCB覆铜接地,此时让各元器件的地直接与覆铜层地相连,而不是连接后单点与覆铜层相连,将所有同层上的地连接连通,是不是与单点接地想违背?请问这样会不会形成地环路?一般要覆铜接地时,地线来如何处理?谢谢!... zhbsniper 发表于 2011-3-11 20:13
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