| 技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity) | | 1、客供资料方式：菲林(Film),样板(Sampie),CAD资料(Protel;pads2000) | | 2、敷铜板(Coat-Copper Laminater);FR-4/CEM-1/CEM-3/F4B-2/TP-2等. | | 3、厚度(Thickness):0.2-3.0mm | | 4、布线层数(Circuit Layers):单面/双面/多层（4-10） | | 5、最细导(Min Circuit/space):4mil/0.102mm(Ni/Au板）6mil/0.152mm(Sn/pb)板 | | 6、最小孔径(Min Hoie Diaeter) :0.3mm | | 7、最大加工尺寸(Max outline) :800*500mm | | 8、阻焊油(Solter mask ink):热固油（台湾川裕公司 402-401) 感光油(日本TAMURT:DSR-2200) | | 9、涂层(Piating/Coacing):电镀Ni/Au 喷Sn/Pb | | 10、(Outline process):数控铣边，啤，V割 | | 11、(Delivery Data):快速样板24小时，普通样板3天内，批量双层5天，多层6-7天 |
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