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请教AD6上BGA封装如何扇出？

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楼主
vasion8733|  楼主 | 2011-3-15 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, AD
0.8mm脚间距，想在四个脚中心放置过孔，AD6是否可以自动扇出，扇出效果如何，或者有什么其他的好方法，具体需要怎么设置，要注意些什么？请有这方面竟然得人指教！

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沙发
adoor12| | 2011-3-15 13:01 | 只看该作者
你可以把你的安全距离设得比较小，他的散出效果就会好一点

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板凳
pa2792| | 2011-3-15 13:19 | 只看该作者
本帖最后由 pa2792 于 2011-3-15 13:37 编辑

搞错了，我晚上给你上个教程。

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地板
mrxum| | 2011-3-15 19:03 | 只看该作者
不要用自动扇出，不好

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5楼
pa2792| | 2011-3-15 19:12 | 只看该作者
在BGA上面点击右键，选择component atcions 然后选择fanout component，这是会弹出一个对话框，你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉，然后选择OK就可以了。
    要是自动扇出不成功，有两个原因，一个是布线规则设置的问题，要是想试用BGA扇出功能，那么你就讲Clearance规则全部取消，然后照前面的步骤操作就可以看到扇出效果图。
    还有一个原因就是你的BGA上面已经有手工的pad扇出，或者连线。
   还有一种BGA扇出的方法是在自动布线的选项里面auto route然后选择fanout  这类你可以选择你需要扇出的类型，包括pad、component、net、room等等。

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6楼
vasion8733|  楼主 | 2011-3-16 16:17 | 只看该作者
很详细，谢谢！ 5# pa2792

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7楼
meng219902| | 2013-7-28 14:34 | 只看该作者
顶一个！！！

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8楼
zhitao2072| | 2014-6-30 16:32 | 只看该作者
学习学习。。。

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