有谁手工焊接过BGA49大小的芯片吗

发表于 2011-3-15 17:51

一个BGA49芯片，7x7尺寸的，而且pin脚间距比较开。

现在在外面焊要35块钱一片，而且老是焊错短路。本想，这么小的芯片应该直接用热风机吹吹就可以了。后来上网查了下，好像还要什么预热台之类的。

问题：
1. 有没有焊小BGA的好办法。
2. 预热台是用来干啥的，有了它还需要热风枪吗？

发表于 2011-3-15 18:40

简单一点，热风枪就可以了。不过要有铅焊锡比较好一些。
1.先用刀型烙铁预先将PCB焊盘均涂焊锡。
2.用刀型烙铁将芯片引脚均涂焊锡。
3.热风枪预热电路板。
4.镊子夹住芯片，放正位置，一般由于吸附作用，融化的焊锡会自动吸附芯片到正确位置。
5.吹一会，用镊子下压芯片，将多余焊锡压出。
6.用尖头烙铁将多余焊锡去除。

发表于 2011-3-15 19:57

看来上面几位都是老手啦. 不知道这样用风枪吹的成功率咋样? 一般的芯片温度和风力怎么控制,用多少温度和调到几格风

发表于 2011-3-15 20:04

要几格风?跟着感觉走吧.....先找几个废片子试试就知道了...

发表于 2011-3-15 20:20

我以前手下有三四个能用风枪焊好BGA的高手，现在可能还有一个在平湖那边，好久没有联系了。以前我们是蓝牙耳机的，CSRBC2的焊接就很难

发表于 2011-3-15 21:24

:P其实简单点找修手机的或者修笔记本的店一般都能焊，如果数量不多的话

发表于 2011-3-15 22:30

自己试试，焊机个就好了。

关于2楼的方法。如果是新片子的话，本身管脚上就会有锡球，所以步骤2可以省。

步骤5建议不要那样，如果压出锡了。那里面怎么保证不连锡呢?
真对这一步，我焊就直接吹，风多少也有点压力。

发表于 2011-3-15 23:28

不能开钢网吗？开个钢网刷锡膏，再用风枪吹

发表于 2011-3-15 23:35

用热风机是可以，钢网刷锡膏，然后定位，吹风需掌握合适的温度和时间，经验性很强，旧片还需植球。预热是锡膏焊接工艺的要求，不是必须，用热风机即可，如果使用小型回流焊机更方便，根据锡膏的要求按标准预热——升温——焊接——降温曲线设置焊机即可。

发表于 2011-3-15 23:40

买一个BGA植株的钢网，然后买BGA植株专用锡膏，贴上去和吹的水平只能多实践了。

发表于 2011-3-16 00:01

我看别人焊接过很厉害

加热芯片（24小时以上），烤箱

BGA钢网植株

风枪吹，先低温仔高温

成功率相当的高

发表于 2011-3-16 00:42

新的BGA，千万不要去用什么刀形烙铁头上锡，土法焊一两块的话，先在PCB封装焊盘上刷一点点松香酒精，然后把BGA放上去对准，用热风枪从上面垂直的吹，稍高点，以便整体受热，等所有的锡球熔了，表面张力会将所有焊盘拉正，撤去风抢冷却即可。旧的BGA芯片，需要植球，烙铁敷的锡不够

发表于 2011-3-16 00:45

锡熔化后，BGA芯片全靠那些小锡珠的表面张力托起，如果没有足够大的锡珠，不足已托起芯片，很容易造成个别引脚假焊

Siderlee · 发表于 2011-3-16 00:48

我看别人焊接过很厉害

加热芯片（24小时以上），烤箱

BGA钢网植株

风枪吹，先低温仔高温

成功率相当的高
Siderlee 发表于 2011-3-16 00:01

PCB也要烤24小时，目的是消除基板内部应力

发表于 2011-3-16 00:49

少量的开钢网没必要，手工植球只要小心细致还是可以做到很齐整的
如果没有 BGA返修台，可以找一个电炉丝之类能面发热的东东，调好温度把板子架在上面对下方加热
再手持风枪从上方吹焊即可

发表于 2011-3-16 00:54

俺以前吹过几片，没加热PCB，直接吹芯片，竟然也能焊好，可能是焊盘面积比较小，扇出的线一般又很细，故而焊盘的热阻比较大吧

发表于 2011-3-16 01:08

小芯片如果又没直接接大面积铜的地方，是容易吹下来，用风枪二十多秒就下来了

唉，刚下班回到家，累P了，画了个四层板，手工焊完了，测试100米网络性能，怎么整都没反应，最后发现I2C的上拉忘焊上了，NND 忙活了一晚上

发表于 2011-3-16 06:53

15# PowerAnts

可能也是去除芯片和PCB的潮气。

受潮了虚汗会增多。

发表于 2011-3-16 08:24

焊盘做大一点

发表于 2011-3-16 08:28

一般BGA都是用，预热台来处理。用过的先置球，PCB板上要用钢网刷锡膏。再将BGA对准放上，加热即可。

有谁手工焊接过BGA49大小的芯片吗

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