请教PCB板散热面积的计算

只看该作者 · 2011-3-17 19:22

目前准备使用AP1084，在电路中功耗大概2W，想在PCB板上覆铜进行散热，想请教下大家覆铜的面积应该如何计算？
我在网上查了一下，跟芯片的θJA θJC有关，但是计算方式我没有看懂。

1084的θJA 是60，θJC是3.5，TJ是125度，TA大概有50度

只看该作者 · 2011-3-17 22:29

θJA是芯片到环境的热阻， θJC是芯片到所连接到铜箔或散热片的热阻，TJ是芯片结中心所能承受的最高温度。
芯片的最大功耗在所在的位置（不管是否连接铜箔或散热片）产生的热量导致上升的温度不能高于125°C。
在这里计算，环境温度是50°C，假设现在是裸片（不接散热片），那么Pm（芯片的最大功耗）=（125-50）/60，即Pm不能大于1.25W；若接散热片，则是Pm=（125-50）/3.5,即Pm不能大于21W，这个公式有点死板，没有提及到空气空间和散热片的热容量。