QFN封装的如何焊接？

发表于 2011-3-20 20:54

我最近接触到一种QFN44脚封装的单片机，按照altium designer库里给的PCB封装画好后不知道如何焊接，芯片底部正中有一个方形的大焊盘，要不要接地呢？上面还有好多通孔，是散热用的吗？我现在手上有热风枪和回流焊机这两种设备？手工焊的话怎么焊才好？
新手初到，还请各位高手帮忙提示一下。:)

发表于 2011-3-20 21:11

中间的大焊盘利于QFN44单片机的散热，你可以查看相关的单片机的datasheet，一般都是连接到GND的，回流焊可以直接在焊盘上加锡。手工焊接我一般是在按普通贴片IC方式焊接，中间焊盘加一层薄锡，然后在背部用热风枪稍微对通孔吹一段时间。

发表于 2011-3-20 22:20

至少有热风枪就能焊了，
如果芯片比较贵，可以弄几块便宜的，或者报废板练练手

发表于 2011-3-21 16:22

2# pa2792
您的意思就是说焊接的时候把芯片底部的那个区域和PCB板上的中央焊盘焊在一起吧。上面的通孔大小有没有什么要求呢？

发表于 2011-3-21 16:29

1，最好热风枪焊接，但是要准备好焊嘴，焊嘴和芯片查不多大最好，风速不要太高
2，用烙铁也可以，这个需要胆大心细了

发表于 2011-3-21 16:32

嘿嘿，这活以前我做小批量样品的时候干过。
上锡膏，然后用热风枪吹。不过这样效果不太好，焊锡不容易均匀铺开。很容易出现里面搭锡或者缺焊。
推荐去车间用回流焊过一遍。

发表于 2011-3-21 16:37

6# gaoyiyiyi
如果用回流焊的话，怎么焊呢？公司里有回流焊机，但我没大用过。QFN的引脚间距很小，上焊锡膏时怎么上啊？是用焊锡膏还是提前用烙铁在焊盘上上锡？

发表于 2011-3-21 16:42

2# pa2792
您的意思就是说焊接的时候把芯片底部的那个区域和PCB板上的中央焊盘焊在一起吧。上面的通孔大小有没有什么要求呢？
zhongyf 发表于 2011-3-21 16:22

一般的0.5/0.8过孔就可以了，这样利于散热。

发表于 2011-3-21 16:43

6# gaoyiyiyi
如果用回流焊的话，怎么焊呢？公司里有回流焊机，但我没大用过。QFN的引脚间距很小，上焊锡膏时怎么上啊？是用焊锡膏还是提前用烙铁在焊盘上上锡？ ...
zhongyf 发表于 2011-3-21 16:37

才几片的话，手工焊接就可以了。

发表于 2011-3-21 16:49

回流焊机器么，你叫你们生产线的人帮你就好了。简单的说，就是你先把元器件在刷好锡膏的板子上摆好。然后你把板子从机器的一头放进去，在另一头等着，出来后就好了。
至于上锡膏，我是用的钢网。开好钢网后刷子一刷就好了。感觉有点像印刷术。

发表于 2011-3-21 16:51

你不开钢网的话，就直接上焊锡膏。
用烙铁上锡丝是不行的

发表于 2011-3-21 17:42

焊贴片封装从来没用过热风枪，一把烙铁全部搞定

发表于 2011-3-21 18:09

不焊也没关系

发表于 2011-3-21 18:29

焊贴片封装从来没用过热风枪，一把烙铁全部搞定
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有些脚又多又密的会搞的你崩溃的。况且也不是所有人都有那技术焊好。

发表于 2011-3-21 18:36

9# pa2792
我以前就焊过DIP的和SOIC的，手工焊QFN的确实有点怵。我看了那个芯片的数据文档，是PIC的一款单片机，全英文的，看的头晕。呵呵，在网上搜的都是说用热风枪，其实热风枪我也没用过，只是公司车间里有。而且QFN封装的我们没有专业设备也不好检查。这两种方法您推荐那种比较好啊，

发表于 2011-3-21 18:39

11# gaoyiyiyi
我们公司车间里的回流焊机是一个小箱子，把焊锡膏涂好，芯片元器件放好后，放到箱子里过一会拿出来就行了，其中具体的原理我也不懂。用这种方法高温对芯片没伤害吧？

发表于 2011-3-21 20:01

你看看你们的温度能不能调。再查下芯片的手册，在温度范围内么就可以了啊

发表于 2011-3-21 21:23

多练几次手，焊接的成功率就高了。

发表于 2011-12-2 09:09

焊上了先在每个管脚上上锡在焊盘上上锡（锡要上适量）然后对好用热风枪吹。现在不用QFN的了用TQFP的好焊了。

发表于 2011-12-2 09:18

考虑手工焊接的话，中间的大焊盘上应该放一个或者多个通孔焊盘，就可以从背面灌锡了，烙铁即可搞定。

当然，批量、有条件时不必这样做。