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台积电代工 赛灵思宣布开始交付28nm HPL制程FPGA芯片初期样品

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明空|  楼主 | 2011-3-22 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
赛灵思公司宣布其28nm制程7系列FPGA芯片开始交付初期样品芯片,这款芯片使用的是台积电公司的28nm HPL制程,目前首批已经开始交付样品芯片的型号为Kintex-7 K325T。
                赛灵思公司还表示,其所有基于28nm制程的7系列FPGA芯片均将采用与Kintex-7 FPGA系列家族产品一样的内部架构,因此其客户现在便可以开始对基于 Artix-7/Virtex-7等未来型号FPGA的产品的开发设计。

除了已经在发送初期样品芯片的Kintex-7 K325T FPGA型号之外,赛灵思Virtex-7 485T FPGA以及2000T逻辑芯片产品也将分别于今年8月份和11月份开始交付初期样品,而Artix-7 FPGA芯片的初期样品则定于明年第一季度交付。

资料回顾:

根据台积电09年公布的28nm制程发展路线图显示,他们将在28nm节点尺寸上开发出三种不同的制程工艺。这三种制程工艺分别是:

1-“低功耗氮氧化硅电介质工艺”(代号28LP);
2-"High-K+金属门高性能工艺“(代号28HP);
3-”低功耗型High-K+金属门工艺“(代号28HPL)。

其中28LP工艺的特征是栅极仍采用传统的氮氧化硅(SiON)电介质+多晶硅栅极进行制造,制造成本较低,实现较为简单,主要用于手机和各种移动应用,高通最近推出的28nm制程产品采用的便可能是台积电的28nm LP制程。

而后两种工艺28HP和28HPL则在栅极部分采用了High-K电介质+金属栅极的结构。另外,台积电28HP/28HPL工艺中采用的是Gate-last工艺技术

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AutoESL| | 2011-7-14 20:50 | 只看该作者
坐个沙发

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GoldSunMonkey| | 2011-7-14 21:41 | 只看该作者
:)

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明空|  楼主 | 2011-7-15 15:16 | 只看该作者
又翻老帖子

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GoldSunMonkey| | 2011-7-15 21:37 | 只看该作者
是AutoESL翻的

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6
hjjnet| | 2011-7-18 13:29 | 只看该作者
好消息

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7
明空|  楼主 | 2011-7-18 19:50 | 只看该作者
是AutoESL翻的
GoldSunMonkey 发表于 2011-7-15 21:37
你又顶了;P

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8
GoldSunMonkey| | 2011-7-18 20:52 | 只看该作者
;P

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