高手请进：图中红圈处PCB时怎么画？

登录 · 发表于 2011-3-25 09:35

本帖最后由 nanosir 于 2011-3-25 09:39 编辑

请教高手：图中红圈处，需要走超大电流，是用来自己加焊锡的，这种电路PCB时怎么画？

发表于 2011-3-25 09:57

导线上喷锡画的画法

当我们在设计时由于走线宽度限止，但又有大电流流过，需要将铜箔变厚，也就是将走线上的绿油去掉，然后上锡来加厚，那么该如何来实现呢？查找了相关的资料中发现solder layer是助焊层（帮助焊锡的意思，也可以叫焊糕层，可以上锡之意）。

如果你布的线在TOP，则在线上放TOP SOLDER；

如果你布的线在BOTTOM，则在线上放BOTTOM SOLDER。

发表于 2011-3-25 10:33

赞一个，回答非常的仔细，认真。:victory:

发表于 2011-3-25 10:37

说简单点就是在对应的阻焊层上和你的走线重合的位置画上一条线，因为阻焊是负片的，所以你画线的地方不会铺绿油，所以铜就露出来了
这在PCB加工上叫阻焊开窗

发表于 2011-3-25 10:51

楼上很对。

发表于 2011-3-25 19:55

就是那样了

发表于 2011-4-16 14:34

2楼的讲的很详细，很清楚。

发表于 2011-4-16 19:32

高

发表于 2011-4-18 12:15

2# pa2792

如果你布的线在TOP，则在线上放TOP SOLDER；

意思是在TOP SOLDER 层上画一条与TOP层重合的线？

发表于 2011-4-18 12:38

LS，是的。

发表于 2011-4-18 16:41

传说中的亮铜？

发表于 2011-4-18 16:58

不叫“亮铜”，叫开窗。

高手请进：图中红圈处PCB时怎么画？

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