请教个封电路的技术问题

发表于 2011-3-25 10:31

现在我遇到了一个封电路的技术难题，求大家给解决方案，环氧是流动的，电路板是平的，我不想让环氧流到不该流得地方去，现在我想的办法是用胶枪打胶把要封的地方围起来，环氧就不会乱流了。不知大家是不是还有更好的办法？还有胶枪打的胶时间长了会不会对电路有影响？

发表于 2011-3-25 11:09

可以是可以，但效率太低，合适的方法是做个灌胶模，哪怕是用硬纸做个一次性的灌胶模也成。

发表于 2011-3-25 11:14

做什么样的模可以和电路板结合的比较好？我做了个硅胶模，但是发现有漏，感觉会出现不可控的一些因素。

发表于 2011-3-25 11:18

现在是试生产，想要做到100%的可靠生产，所有的操作都能可见可控。就怕有时候模做的不好了出问题。老板非让封，其实按照我的想法只要关键的一封就够了，非关键的封了别人也能想象出来。

发表于 2011-3-25 11:32

封了还是能看出来，洗环氧树脂的东西还是有的。我们曾经想过把某个核心电路板做成贴片IC，防盗电路设计，但IC公司说，你给我做了，但他人拿着这IC去，IC公司还是一下子抄出来了。所以这钱还是免了。

发表于 2011-3-25 11:36

可以是可以，但效率太低，合适的方法是做个灌胶模，哪怕是用硬纸做个一次性的灌胶模也成。
chunyang 发表于 2011-3-25 11:09

那这个模具是不能被重新使用的，一次性的随胶水出厂了？

发表于 2011-3-25 11:45

那这个模具是不能被重新使用的，一次性的随胶水出厂了？
大道至简发表于 2011-3-25 11:36

在设备内部是没问题的，当然，别做的太难看。

发表于 2011-3-25 11:46

做什么样的模可以和电路板结合的比较好？我做了个硅胶模，但是发现有漏，感觉会出现不可控的一些因素。
wzf3151 发表于 2011-3-25 11:14

这个首先要求模具要贴合电路，电路需要按灌胶工艺进行适当的布局以尽量简化模具，模具的硬度要够。

发表于 2011-3-25 13:07

要是在设计时就考虑封的问题肯定好办了，但是现在老板不但要封还要好看，烦死个人啊，把一些次要再不能次要的问题乱要求，不累死都郁闷死，看来得和老板吵一架夺权了。:lol 8# chunyang

发表于 2011-3-25 13:10

那就全封。

发表于 2011-3-25 13:12

我也觉得靠这个保密还是免了，我能做别人也能做，老板让我在写说明书时都要把基本原理故意写错，真是的。公司要想真的发展只能比别人在市场，技术上走在前面。老板找我时说这个国内没人能做出来，现在做出来感觉提心吊胆的，总怕被人偷了。其实只要我不被偷走，很多关键的东西偷不走的。 5# pa2792

mxj100311 · 发表于 2011-3-25 13:30

这个只是井底之蛙行为，我们的可控硅过零触发电路，老板也说我们研发出来的是全世界现在最好的，用3081,3083之类的没法跟我们的比，所以要做成一个IC封装起来，这样防止盗版，其实这可控硅过零检测电路在匠人的博客里就有一模一样的电路，只是多加了一个电容，扼制下谐波干扰。你们觉得先进的技术只是你们刚刚开始觉得原来这样也行，其实在其他行业早已应用，只是你们没发现而已。

发表于 2011-3-25 13:35

呵呵，我其实没有说最先进，我用的关键电路还是网上找的呢，我这里做个综合处理，要想世界领先，还得下好几年功夫，公司的技术也是慢慢的积累起来才能走到前面。我还要不断地努力啊。

发表于 2011-3-25 23:18

最可悲的不是没有技术，而是禁地之娃

发表于 2011-3-25 23:18

最可悲的不是没有技术，而是禁地之娃

请教个封电路的技术问题

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