DSP工程应用中高速接口Rapid IO（SRIO）协议
Rapid IO技术最初是由Freescale 和Mercury 共同研发的一项互连技术，其研发初衷是作为处理器的前端总线，用于处理器之间的互连，但在标准制定之初，其创建者就意识到了RapidIO还可以做为系统级互连的高效前端总线而使用。1999年完成第一个标准的制定，2003 年5月，Mercury Computer Systems公司首次推出使用Rapid IO技术的多处理器系统ImpactRT 3100, 表明Rapid IO已由一个标准制定阶段进展到产品阶段，到目前为止，Rapid IO已经成为电信，通迅以及嵌入式系统内的芯片与芯片之间，板与板之间的背板互连技术的生力军。
Rapid IO 是针对嵌入式系统的独特互连需求而提出的，那么我们首先来说明嵌入式系统互连的一些基本需求：嵌入式系统需要的是一种标准化的互连设计，要满足以下几个基本的特点：高效率、低系统成本，点对点或是点对多点的通信，支持DMA操作，支持消息传递模式交换数据，支持分散处理和多主控系统，支持多种拓朴结构；另外，高稳定性和QOS也是选择嵌入式系统总线的基本原则。而这些恰是Rapid IO期望满足的方向。所以Rapid IO在制定之初即确定了以下几个基本原则：一是轻量型的传输协议，使协议尽量简单；二是对软件的制约要少，层次结构清晰；三是专注于机箱内部芯片与芯片之间，板与板之间的互连。
Rapid IO采用三层分级的体系结构，分级结构图如下图所示：
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由此图可见，Rapid IO协议由逻辑层、传输层和物理层构成。最明显的一个特点就是Rapid IO采用了单一的公用传输层规范来相容、会聚不同的逻辑层和物理层，单一的逻辑层实体增强了Rapid IO的适应性。
物理层定义了串行和并行两个实体，得到广泛应用的只有串行方式，尤其是用在背板互连的场合，串行方式可以在两个连接器之间允许80－100cm的连线，单链路传输带宽可达10Gbps。目前Rapid IO的标准是Version1.3，在未来的Version2.0规范中定义了更高的传输速率，可以得到更高的传输带宽。
Rapid IO在高速系统设计中的应用
目前，Rapid IO在无线基站系统中已经得到了广泛的应用，同样在视频处理，语音处理，高性能计算机及存储领域也会得到越来越多的应用。在实现芯片到芯片之间、板与板之间的高速互连上，Rapid IO所能带来的好处也越来越直观，对于简化系统设计、高带宽、低延时等特点也被开发人员广泛接受。
下一代的Rapid IO在应用上也要向机箱与机箱间的高速互连方向上发展，同时也会提供更高的传输速率，2.0规范中已经可以实现40Gbps的带宽。我们相信，随着越来越多的处理器支持Rapid IO接口，Rapid IO的应用前景会越来越光明
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