请教BGA焊接加工问题

发表于 2011-3-29 17:16

:dizzy: 如果HDI板上的盲孔直接打在BGA的焊盘上面，有没有什么讲究才不会影响焊接效果或是长气泡？我的BGA焊盘大小是0.35mm，盲孔0.1mm,盲孔打在BGA焊盘的范围内，但不一定刚好位于正中心。哪位大侠不惜赐教？不胜感激？

发表于 2011-4-22 19:19

BGA PAD上打盲孔,PCB生产时需要做电镀回填工艺，SMT时炉温控制好制程参数，把气泡控制在允许范围内。一方面确认气泡的直径不超过焊盘的1/3，另外还有做破坏性试验，确认推力和断面。

发表于 2011-4-22 19:20

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。

发表于 2011-5-11 17:40

如果你挂锡膏一定要仔细了，而且一定要很薄才好。要是不行你就先在焊盘上镀锡，但也要薄一点才行。

发表于 2011-10-12 11:49

BGA位置会绿油塞孔

发表于 2011-10-12 12:29

这么小的盲孔都是实心的了，没有问题；基本不会造成影响。

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