TI造SoC，强大的实时处理和多媒体能力引领嵌入式产品变革
日前，TI宣布推出其处理器平台中性能最高的器件——Sitara AM57x处理器系列，旨在为开发人员提供集高级集成、可扩展性和外设于一体的芯片。Sitara AM57x处理器采用针对高性能处理和高级操作系统 (HLOS) 运行的ARM Cortex-A15作为内核，凭借其独特的异构架构，该器件适用于多种嵌入式和工业应用凭借丰富、强大的配置使AM57x处理器在同类产品中脱颖而出。
全新的Sitara AM57x系列处理器在设计时充分考虑了高性能和集成性两大关键要素。因此，该处理器可为开发人员提供独一无二的性能。相较于四核ARM Cortex-A9处理器，其性能提高了40％，而相较于目前嵌入式产品市场中标准双核ARM Cortex-A9处理器，其性能提高了280％。
Sitara AM57x处理器的高级集成能力
Sitara AM57x处理器可提供业界最先进的计算、实时控制、连接和多媒体功能集成，帮助开发人员简化他们的设计，仅用单个芯片即可实现多芯片的各种功能。这种集成是工业物联网（IIoT）、工厂自动化、机器视觉、嵌入式计算、人机界面（HMI）、机器人、医疗成像和航空电子设备等应用的理想选择。
计算：两种不同类型计算内核的独特结合可让开发人员实现最大化受益，其中每个计算内核都拥有多达两个的ARM Cortex-A15内核与C66x DSP，用于执行不同的任务。多核架构可将任务分配给适当的内核以实现灵活性，同时还能提供系统集成和最佳的性能，而这一切都能在一个芯片上实现。 控制：除高性能内核外，AM57x处理器还包括两个ARM Cortex-M4内核与四个PRU，为开发人员提供如控制电机或监控传感器等工业应用所必需的低时延和实时控制功能。 连接：该处理器配备了工业通信子系统（ICSS），可支持实时现场总线协议和其它工业通信，同时其借助如PCIe、SATA、千兆以太网和USB3.0等集成的高速外设实现了分支系统的灵活性。这些强大的特性与高性能ARM Cortex-A15内核及DSP相得益彰，使AM57x处理器能够更快地发送和接收数据。 多媒体：该器件集成了两个适用于高级图形用户界面的SGX5443-D和一个GC320 2-D图形加速器，同时还配备了一个适用于高清视频回放的1080p60视频加速器和多显示器支持以及用于记录、拍照或读取条形码的多路摄像头输入。
AM57x处理器由TI电源管理IC TPS659037驱动。此外，AM57x EVM还包含了一个可插入TI WiLink™ 8模块的连接器，以实现Wi-Fi®和Bluetooth®的连接。
借助完全可扩展的软件经验打造定制化解决方案
凭借引脚兼容的AM57x处理器系列和全新的处理器SDK，TI正在重新定义可扩展性，为用户带来TI Sitara与DSP处理器产品组合的首次可扩展软件体验。该处理器系列可提供从低端到高端的不同选项（AM335x、AM437x和AM57x系列），凭借通用的代码库，开发人员无需重新了解软件平台。处理器SDK提供了一个统一的软件平台，适合于使用主线长期稳定型（LTS）Linux®内核（RT-Linux）、Linaro™工具链和Yocto Project™兼容文件系统等拥有一致性软件基础的TI处理器产品组合。它为开发人员提供了始终如一的用户体验，无需进行软件资源的再投资。为了实现最佳的实时性能，TI还提供TI-RTOS支持。此外，通过Khronos OpenCL™等编程框架，用户还可从简化的开发过程中受益。Khronos OpenCL™可帮助开发人员直接利用DSP，无需任何与DSP相关的专业知识。
庞大的开发与支持生态系统
TI已与BeagleBoard.org联袂合作，通过Sitara AM5728处理器驱动全新的BeagleBoard-X15，并提供访问大型开源硬件开发者社区的许可。来自TI Design Network成员的其他第三方解决方案可为客户提供业经验证的硬件模块和功能强大的软件产品，例如硬件加速的视频编解码器等。开发人员还可从灵活的操作系统以及广泛的产品需求解决方案中直接受益，例如Adeneo Embedded公司提供的Windows Embedded Compact 2013和Android™5.0以及Mentor Embedded公司、Green Hills公司、QNX公司和Wind River公司所提供的实时操作系统（RTOS）。此外，Ittiam公司、PHYTEC公司、D3 Engineering公司、CompuLab公司、DAB-Embedded公司和Z3 Technology公司所提供的预建硬件模块还能进一步为客户缩短开发周期。
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