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求助：单面混装板生产工艺路线-工艺不熟害死人哇。。

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楼主
lqq615|  楼主 | 2011-3-30 11:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
器件
RT，只画过很少的一些简单插装板，现在要画一个单面混装板，所有器件均在顶层，表贴为主，请问这种情况下需要过波峰焊吗？所谓的过波峰焊是只对插装器件和底层表贴器件而言吗？
呼唤各位大侠来指导一二。。

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沙发
pa2792| | 2011-3-30 12:02 | 只看该作者
插件放顶层，贴片就得放底层了，SMT工厂会知道怎么做混装的，就是加工报价会比较高，因为多了一道工序，点胶，对所有SMT元器件都做点胶处理。或者是做一个托盘，用于托住、盖住贴片元器件。

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板凳
yd2763132| | 2011-4-7 13:25 | 只看该作者
多了一个点胶工序。

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地板
xubx83| | 2011-4-7 16:40 | 只看该作者
插件少的话，可以考虑，贴完就手焊:lol

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5楼
449an| | 2011-4-7 16:51 | 只看该作者
可以不用，手工焊

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6楼
kingpoo| | 2011-4-7 22:14 | 只看该作者
所以器件都在顶层，就不需要点胶了吧？

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7楼
ghost1325| | 2011-4-8 08:55 | 只看该作者
所有器件都在顶层，那得先贴片过回流，再插件过波峰
在两层的话，多道点胶，但一次波峰搞定

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