本帖最后由 sz3ke 于 2011-4-8 00:16 编辑
导热硅胶片用于铝基板外壳间导热硅胶作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。
一、导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。（如日光灯、面板灯；不需螺丝、直接用强粘性导热双面胶带，粘结固定铝基板与散热片）
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
5．产品的成本要求不严时或要求操作方便时，导热硅胶片也是首选材料。
二、电源类产品的应用
电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到：如，PFC电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶片就是其中一种非常好的导热材料）。
三、通讯行业
基放站类产品的使用（如TX-SCDMA的产品的使用）主板上有多个IC工作时温度达80-90度，如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显，因为外壳是一个裸露在空中，散热面积很大。
也许，你会问为什么不用硅脂呢？
因为硅脂操作不方便，而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便，硅胶片重新安装方便。
另外：另外，导热硅胶片具有填充，防静电及一定的压缩性，使IC与外壳接触充分。![]() ![]() ![]() ![]()
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