一、机顶盒、基放站类产品的使用(如TX-SCDMA的产品的使用)主板上有多个IC工作时温度达80-90度,如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显,因为外壳是一个裸露在空中,散热面积很大。
也许,你会问为什么不用硅脂呢?
因为硅脂操作不方便,而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便,硅胶片重新安装方便。
另外:另外,导热硅胶片具有填充,防静电及一定的压缩性,使IC与外壳接触充分。
二、使用导热硅胶片来导热,具体使用方法是:将导热硅胶片厚度为2.0mm填充于IC与金属屏蔽罩之间。省时,操作方便。而导热硅胶片具有填充,绝缘,防震,防静电等功能。而且成本低。
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