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小弟画了块PCB请各位指教一下不足之处

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楼主
沙发
lb0577| | 2011-4-8 12:40 | 只看该作者
本帖最后由 lb0577 于 2011-4-8 12:49 编辑

protel格式的!

LCD封装蛮牛!连安装孔\pcb外框一起了;
字体假如是"SELIF"的话.pcb会更加好看!

我们公司的过孔要求不小于0.6;否则pcb厂家会喊苦

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板凳
LICHAOQUN|  楼主 | 2011-4-8 12:54 | 只看该作者
字体假如是"SELIF"的话.是什么意思啊???

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地板
lqq615| | 2011-4-8 15:03 | 只看该作者
一点愚见:
1、过孔尽量离表贴焊盘远一点,更不要放在焊盘上。
2、极性器件放置方向应尽量一致。
3、地层敷铜应避免孤岛,也就是死铜,还应避免“小尾巴效应”。
4、晶振外壳不用接地,接地的话晶振下方的铜皮应去绿油。

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5
lb0577| | 2011-4-8 15:15 | 只看该作者
4# ssh_rcy

5cm*5cm   50rmb一款    3天交货
你们可以做到吗?

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6
LICHAOQUN|  楼主 | 2011-4-8 18:31 | 只看该作者
5楼:
请教:“小尾巴效应”指的是什么啊??

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7
pa2792| | 2011-4-8 19:22 | 只看该作者
1、双面板焊盘连接不建议使用全连接,建议使用热焊盘,全连接时,PCB覆铜散热快,容易造成虚焊;
2、电容器C11,C2建议放置在U1后,R3前,才起到滤波作用。
3、C9后的VCC电源线只通过一个小焊盘到其他地方,后端供电不做;需要修改VCC电源线的大小建议在0.6MM以上;
4、通过J5,J6两焊盘中间的导线需要画在两个焊盘的中间,有几个地方里焊盘太近,在生产过程中发生短路的可能性相当大。
5、过孔不要打在元器件的两个焊盘中间;线也尽量不要从两个焊盘中间引出,建议从两边引出。

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8
chk755| | 2011-4-8 22:26 | 只看该作者
底层的地走得不好,被分割得很严重,建议调整布局,最好是很完整,若必须被分割,就多预留1206的0欧电阻;RESET线过长;规则中GND的安全距离设置过大(0.5mm),其实0.3就差不多了;可以做完泪滴再铺铜;晶振处理得不好。

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9
mbutterfly| | 2011-4-8 22:53 | 只看该作者
5楼答复的很好。8,9楼看图看的太仔细了。不过8楼所说的过孔大,应该不算大吧。至少在这个板子上看还蛮顺眼的。

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10
ayb_ice| | 2011-4-9 11:27 | 只看该作者
有些线完全可以粗点

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11
LICHAOQUN|  楼主 | 2011-4-9 17:47 | 只看该作者
谢谢各位指导

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12
goodloong| | 2011-4-10 18:38 | 只看该作者
可以再改进点

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13
wang_2003| | 2011-4-11 11:23 | 只看该作者
我什么都没看出来撒~

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14
pa2792| | 2011-4-11 21:12 | 只看该作者
没看到就是你水平有待提高,但你画的板子很不错了,要比我刚刚工作的时候强多了。

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15
王紫豪| | 2011-4-12 00:28 | 只看该作者
画的不错,只是有些太小的间隙走线,容易出问题,整体还可以

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Cube| | 2011-4-14 02:28 | 只看该作者
芯片的引脚等尽量不要方块哦,质量不好外加焊接温度不当边角容易起铜,尤其是手工焊接

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