小弟画了块PCB请各位指教一下不足之处

发表于 2011-4-8 12:40

本帖最后由 lb0577 于 2011-4-8 12:49 编辑

protel格式的!

LCD封装蛮牛!连安装孔\pcb外框一起了;
字体假如是"SELIF"的话.pcb会更加好看!

我们公司的过孔要求不小于0.6；否则pcb厂家会喊苦

发表于 2011-4-8 12:54

字体假如是"SELIF"的话.是什么意思啊？？？

发表于 2011-4-8 15:03

一点愚见：
1、过孔尽量离表贴焊盘远一点，更不要放在焊盘上。
2、极性器件放置方向应尽量一致。
3、地层敷铜应避免孤岛，也就是死铜，还应避免“小尾巴效应”。
4、晶振外壳不用接地，接地的话晶振下方的铜皮应去绿油。

发表于 2011-4-8 15:15

4# ssh_rcy

5cm*5cm 50rmb一款 3天交货
你们可以做到吗?

发表于 2011-4-8 18:31

5楼：
请教：“小尾巴效应”指的是什么啊？？

发表于 2011-4-8 19:22

1、双面板焊盘连接不建议使用全连接，建议使用热焊盘，全连接时，PCB覆铜散热快，容易造成虚焊；
2、电容器C11，C2建议放置在U1后，R3前，才起到滤波作用。
3、C9后的VCC电源线只通过一个小焊盘到其他地方，后端供电不做；需要修改VCC电源线的大小建议在0.6MM以上；
4、通过J5，J6两焊盘中间的导线需要画在两个焊盘的中间，有几个地方里焊盘太近，在生产过程中发生短路的可能性相当大。
5、过孔不要打在元器件的两个焊盘中间；线也尽量不要从两个焊盘中间引出，建议从两边引出。

发表于 2011-4-8 22:26

底层的地走得不好，被分割得很严重，建议调整布局，最好是很完整，若必须被分割，就多预留1206的0欧电阻；RESET线过长；规则中GND的安全距离设置过大（0.5mm),其实0.3就差不多了；可以做完泪滴再铺铜；晶振处理得不好。

发表于 2011-4-8 22:53

5楼答复的很好。8，9楼看图看的太仔细了。不过8楼所说的过孔大，应该不算大吧。至少在这个板子上看还蛮顺眼的。

发表于 2011-4-9 11:27

有些线完全可以粗点

发表于 2011-4-9 17:47

谢谢各位指导

发表于 2011-4-10 18:38

可以再改进点

发表于 2011-4-11 11:23

我什么都没看出来撒~

发表于 2011-4-11 21:12

没看到就是你水平有待提高，但你画的板子很不错了，要比我刚刚工作的时候强多了。

发表于 2011-4-12 00:28

画的不错，只是有些太小的间隙走线，容易出问题，整体还可以

pa2792 · 发表于 2011-4-14 02:28

芯片的引脚等尽量不要方块哦，质量不好外加焊接温度不当边角容易起铜，尤其是手工焊接

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