关于交换机与网卡芯片通信干扰问题

只看该作者 · 2011-4-8 11:42

基本结构如图所示，红色部分的数据线均按DEMO原理图要求的TD+ TD- RD+ RD-均连接一个49.9欧姆然后通过0.1UF电容接地。

问题如下：1.这样的电路是实现什么功能（49.9的电阻和电容）？（阻抗匹配？）
2.现在红色部分的连线长短严重影响稳定性，短的没有任何问题，长的（约 1M）会出现10%~15%的初次连接不上的问题？（问题的原因是？解决方法？）

备注：我知道图太模糊，请各位包涵。

只看该作者 · 2011-4-8 12:05

1、是阻抗匹配
2、红色部分连线较短时可不必在意差分，但都达到1M的长度了，一定要注意差分
另外，DM9000的通讯质量与PCB布局关系很大很大，芯片PDF里对布局有详细的说明，尽量按照PDF要求进行PCBLAYOUT 可参考我在PCB版发的一个感恩贴，里面有布局可供你参考

只看该作者 · 2011-4-8 14:15

2# ghost1325

那1M的长度并非PCB的布线长度，而是相当于飞线（两端接口相接）.问题是不可能因为交换机而改变产品，以前也有做这样的交换机用的是REALTEK的芯片，无上述问题。

如果像是我这种情况，如何注重差分走线。能通过更改阻抗匹配电阻达到稳定吗？

只看该作者 · 2011-4-8 14:21

本帖最后由 ghost1325 于 2011-4-8 14:22 编辑

2# ghost1325

那1M的长度并非PCB的布线长度，而是相当于飞线（两端接口相接）.问题是不可能因为交换机而改变产品，以前也有做这样的交换机用的是REALTEK的芯片，无上述问题。

如果像是我这种情况，如何注重差分 ...
momobin 发表于 2011-4-8 14:15

我有两个疑问
1、为什么不从网变输出端飞线（也就是从网变输出端往RJ45口处可以长点，但网变尽量靠近芯片）
2、网卡芯片不一样，对布局的要求也有所不同，据我布DM9000芯片的经验，此芯片的PCB布局对通讯质量影响十分的大，布的不好甚至连20米的距离都通讯失败
可不可以把DM9000部分的PCB布局传上来，要不没法分析啊

只看该作者 · 2011-4-8 16:27

4# ghost1325

1.产品我来公司之前就已经是这样做了，当时好像说是为了防水把POE模块外置，可能当时布板没注意把变压器也放在这里

2.PCB图如下，基本都是分2个地，在差分信号输入的地方信号地，另一块就是数字地，板也不是我布的，我有提过网口芯片应该接近变压器的建议，但是他们也没当回事。
你的感恩贴我也浏览了，想问个问题，PCB画板时如何能让连接的导线自动变成铜皮？我用的是PADS2005

只看该作者 · 2011-4-8 16:28

4# ghost1325

1.产品我来公司之前就已经是这样做了，当时好像说是为了防水把POE模块外置，可能当时布板没注意把变压器也放在这里

2.PCB图如下，基本都是分2个地，在差分信号输入的地方信号地，另一块就是数字地，板也不是我布的，我有提过网口芯片应该接近变压器的建议，但是他们也没当回事。
你的感恩贴我也浏览了，想问个问题，PCB画板时如何能让连接的导线自动变成铜皮？我用的是PADS2005