1、敷铜层处理得比较差,首先部分铜层分割的很厉害,死铜比较多,其次还有许多“小尾巴”,容易造成天线效应,再者最好不要敷网格铜,而且你的安全间距可能设置偏小,铜都敷到表贴器件的焊盘之间了,这样容易造成短路,比如Z41、C43、C44等。
2、C43、C44是极性电容?Z41是稳压管?封装一样?而且这种同种极性封装器件摆放方向应尽量一致;
3、0805及以下封装器件应尽量从焊盘两端正中间出线,避免在焊接过程中造成散热不均匀,导致器件“立碑”等现象;
4、板面尺寸还是比较足够的,布局完全可以做得更美观一些;
5、QFP封装器件不建议从焊盘侧面出线;
6、下方这块大面积的同层连接的是安装孔?保护地?是的话建议取消该铜层,直接用导线拉至安装孔,避免地与器件引脚短路。
7、TXD\RXD是差分信号?是的话建议平行走线。
8、晶振应尽量靠近引脚。
就这么多了,一点愚见,大家一起交流,呵呵。
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