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新手初作,望大家批评指教

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楼主
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 11:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
来自 2楼
lqq615| | 2011-4-11 15:43 | 只看该作者
1、敷铜层处理得比较差,首先部分铜层分割的很厉害,死铜比较多,其次还有许多“小尾巴”,容易造成天线效应,再者最好不要敷网格铜,而且你的安全间距可能设置偏小,铜都敷到表贴器件的焊盘之间了,这样容易造成短路,比如Z41、C43、C44等。
2、C43、C44是极性电容?Z41是稳压管?封装一样?而且这种同种极性封装器件摆放方向应尽量一致;
3、0805及以下封装器件应尽量从焊盘两端正中间出线,避免在焊接过程中造成散热不均匀,导致器件“立碑”等现象;
4、板面尺寸还是比较足够的,布局完全可以做得更美观一些;
5、QFP封装器件不建议从焊盘侧面出线;
6、下方这块大面积的同层连接的是安装孔?保护地?是的话建议取消该铜层,直接用导线拉至安装孔,避免地与器件引脚短路。
7、TXD\RXD是差分信号?是的话建议平行走线。
8、晶振应尽量靠近引脚。
就这么多了,一点愚见,大家一起交流,呵呵。

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pa2792| | 2011-4-11 12:36 | 只看该作者
最好能把图片贴上来。

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地板
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 14:00 | 只看该作者
怎么贴图啊?

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5
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 14:02 | 只看该作者
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面QQ截图未命名.png

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6
lqq615| | 2011-4-11 14:05 | 只看该作者
什么软件画的?

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7
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 14:07 | 只看该作者
AD6.9

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8
pa2792| | 2011-4-11 14:31 | 只看该作者
选择右上角的“高级回复”,再正下方的“添加附件”。跟你上传压缩文件一样的操作方法。

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9
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 14:32 | 只看该作者
11

QQ截图未命名.jpg (66.75 KB )

QQ截图未命名.jpg

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10
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 14:32 | 只看该作者
好,谢谢,大哥
:)

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11
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 16:27 | 只看该作者
请问,部分铜层分割的很厉害指哪里啊?不是讲数字地,模拟地,要分开吗?

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12
lifenganhui|  楼主 | 2011-4-11 16:34 | 只看该作者
“小尾巴”指什么?

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13
jiangfuquan999| | 2011-4-11 20:45 | 只看该作者
pa2792,斑竹好人啊

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14
pa2792| | 2011-4-11 21:03 | 只看该作者
内容参考10楼 lqq615。楼主根据lqq615建议修改下PCB。

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15
yicaiwu| | 2011-4-11 21:19 | 只看该作者
画的比我好

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16
pa2792| | 2011-4-11 21:33 | 只看该作者
楼主第一次布板子,能达到这水平已经相当不错了,因为是初学者,很多在布局,布板中需要注意的规范和技巧并不熟悉也没有概念,你可以下载这本书看看“郑诗卫-印刷电路板排版设计”虽然书比较老,但对于初学者,这本书得认真得看一回。下载地址:
http://dl.21ic.com/download/21ic-code-ic-46478.html

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17
jack_shine| | 2011-4-11 22:52 | 只看该作者
ls说的是

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18
lqq615| | 2011-4-12 09:12 | 只看该作者
12# lifenganhui
“小尾巴”指得是敷铜时形成锐角,或者长且细的拖尾,就像一个小尾巴,例如LZ图中安装过孔这里的铜层,这种现象应尽量避免,对于信号地而言容易形成天线效应,对于电源地或者保护地而言,则容易造成尖端放电。

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19
pa2792| | 2011-4-12 09:17 | 只看该作者
个人建议在覆铜时,最好先有小线画好轮廓,再去覆铜。

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20
lqq615| | 2011-4-12 09:17 | 只看该作者
11# lifenganhui
数字地和模拟地是要分开的,但同一个网络的铜层不能分割,LZ的图看不出网络属性,但中间器件密集的那一块铜层应该是同一个网络吧?

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