新手初作,望大家批评指教

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 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 11:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 pa2792 于 2011-4-11 20:54 编辑

我刚画的板子,望大家赐教
文件AD6.9格式。

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wangguojun2010 + 1
uustar + 1
jinjuntao2011 + 1

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lqq615 发表于 2011-4-11 15:43 | 显示全部楼层
1、敷铜层处理得比较差,首先部分铜层分割的很厉害,死铜比较多,其次还有许多“小尾巴”,容易造成天线效应,再者最好不要敷网格铜,而且你的安全间距可能设置偏小,铜都敷到表贴器件的焊盘之间了,这样容易造成短路,比如Z41、C43、C44等。
2、C43、C44是极性电容?Z41是稳压管?封装一样?而且这种同种极性封装器件摆放方向应尽量一致;
3、0805及以下封装器件应尽量从焊盘两端正中间出线,避免在焊接过程中造成散热不均匀,导致器件“立碑”等现象;
4、板面尺寸还是比较足够的,布局完全可以做得更美观一些;
5、QFP封装器件不建议从焊盘侧面出线;
6、下方这块大面积的同层连接的是安装孔?保护地?是的话建议取消该铜层,直接用导线拉至安装孔,避免地与器件引脚短路。
7、TXD\RXD是差分信号?是的话建议平行走线。
8、晶振应尽量靠近引脚。
就这么多了,一点愚见,大家一起交流,呵呵。

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说梦痴人 + 1
欧阳青云 + 1 受教了
pa2792 + 1

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pa2792 发表于 2011-4-11 12:36 | 显示全部楼层
最好能把图片贴上来。
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 14:00 | 显示全部楼层
怎么贴图啊?
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 14:02 | 显示全部楼层
C:\Documents and Settings\Administrator\桌面QQ截图未命名.png
lqq615 发表于 2011-4-11 14:05 | 显示全部楼层
什么软件画的?
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 14:07 | 显示全部楼层
pa2792 发表于 2011-4-11 14:31 | 显示全部楼层
选择右上角的“高级回复”,再正下方的“添加附件”。跟你上传压缩文件一样的操作方法。
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 14:32 | 显示全部楼层
本帖最后由 forgot 于 2025-4-30 15:10 编辑

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 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 14:32 | 显示全部楼层
好,谢谢,大哥
:)
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 16:27 | 显示全部楼层
请问,部分铜层分割的很厉害指哪里啊?不是讲数字地,模拟地,要分开吗?
 楼主| lifenganhui 发表于 2011-4-11 16:34 | 显示全部楼层
“小尾巴”指什么?
jiangfuquan999 发表于 2011-4-11 20:45 | 显示全部楼层
pa2792,斑竹好人啊
pa2792 发表于 2011-4-11 21:03 | 显示全部楼层
内容参考10楼 lqq615。楼主根据lqq615建议修改下PCB。
yicaiwu 发表于 2011-4-11 21:19 | 显示全部楼层
画的比我好
pa2792 发表于 2011-4-11 21:33 | 显示全部楼层
楼主第一次布板子,能达到这水平已经相当不错了,因为是初学者,很多在布局,布板中需要注意的规范和技巧并不熟悉也没有概念,你可以下载这本书看看“郑诗卫-印刷电路板排版设计”虽然书比较老,但对于初学者,这本书得认真得看一回。下载地址:
http://dl.21ic.com/download/21ic-code-ic-46478.html
jack_shine 发表于 2011-4-11 22:52 | 显示全部楼层
ls说的是
lqq615 发表于 2011-4-12 09:12 | 显示全部楼层
12# lifenganhui
“小尾巴”指得是敷铜时形成锐角,或者长且细的拖尾,就像一个小尾巴,例如LZ图中安装过孔这里的铜层,这种现象应尽量避免,对于信号地而言容易形成天线效应,对于电源地或者保护地而言,则容易造成尖端放电。
pa2792 发表于 2011-4-12 09:17 | 显示全部楼层
个人建议在覆铜时,最好先有小线画好轮廓,再去覆铜。
lqq615 发表于 2011-4-12 09:17 | 显示全部楼层
11# lifenganhui
数字地和模拟地是要分开的,但同一个网络的铜层不能分割,LZ的图看不出网络属性,但中间器件密集的那一块铜层应该是同一个网络吧?
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