pth和npth的钻孔精度如何设定？

只看该作者 · 2011-4-16 05:36

发包pcb时，填写pcb样品需求表时，pth和npth的钻孔精度如何设定？pth和npth的钻孔孔位精度又如何设定？钻孔精度和钻孔孔位精度与板厚，板的层数，钻孔孔径尺寸及孔的类型有何关系？期待高人指点

2万 · 2011-4-22 19:02

本帖最后由 pa2792 于 2011-4-22 19:03 编辑

永合溢科技制程能力汇总表
流程	项目		量产能力	样品能力
工程	HDI结构类型
	工程处理软件		GENESIS2000
	板层数		一至十二层
	WORKING PNL最小尺寸		100mm * 200mm
	WORKING PNL最大尺寸		510mm * 620mm
	板厚范围		0.4mm--3.2mm
	板厚公差		正负10%
	PTH成品孔径公差		正负0.075mm
	NPTH成品孔径公差		正负0.05mm
板材	常规板材		主要板材为KB
	特殊板材		生益高TG170
油墨	阻焊（字符）油墨		华绿
	碳油（阻值）		依客户要求
线路	线宽		0.1mm
	线距		0.1mm
	线宽公差		正负20%
	PTH孔到导体距离		0.2mm
	NPTH孔到导体距离		0.2mm
	铜网格线宽/距		0.2*0.2mm
	最小隔离环（内/外层）		0.25mm
	有孔焊盘最小直径		0.5mm
	BGA最小焊盘直径		0.4mm
	最大完成铜厚	4/4线路	35um
		5/5线路	35um
		>6/6线路	45um
压合	层间PP数量最大		3 张
	层间对位精度		Фd<0.1mm
	绝缘层厚度(最小)		0.1mm
	同一芯板层压次数		3次
钻孔	最小钻刀直径		0.25mm
	最小钻槽槽刀直径		0.8mm
	最大钻针直径		6.5mm
	PTH孔位公差		0.08mm
	NPTH孔位公差		0.08mm
电镀	通孔最大板厚孔径比		1:6
	盲埋孔最大板厚孔径比		1:6
	通孔孔銅厚度（电金板）		10um
	通孔孔銅厚度（非电金板）		18-25um
防焊文字	最大塞通孔孔径		0.6mm
	做绿油桥之线路PAD间距		≧0.2mm
	最小文字字宽,字高最小		字宽0.12mm最小高度0.8mm
成型	成型方式		锣边、模冲
	最小铣刀直径		0.8mm
	最大铣刀直径		2.0mm
	外型尺寸公差	CNC	0.13mm
		PUNCH	0.1mm
	V-CUT不露铜单边最小距离		0.3-0.4mm
	V-CUT角度规格		20\30\45
	金手指U槽公差		0.13mm
	最小内角半径		0.5mm
表面处理	表面处理种类		喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP
	喷锡厚度（有铅）		3-30um
	化金板AU厚		1 u″--5u″
	化金板NI厚		≥5um
	金手指AU厚		客户要求或IPC二级标准
	金手指NI厚		客户要求或IPC二级标准
	电金板金厚		1 u″
	OSP厚度
	OSP药水种类
	化锡厚度		0.8-1.2um
	化银厚度		依客户要求
	蓝胶型号		依客户要求
	蓝胶厚度		0.15mm
可靠性检测	翘曲度		<1%
	离子污染
	铜线抗剥离强度
	阻燃性		94V-0
	耐热应力冲击		288℃\10SEC,一次通过
	耐高压测试
	阻抗公差		±10%

永合溢科技制程能力汇总表
流程	项目		量产能力	样品能力
工程	HDI结构类型
	工程处理软件		GENESIS2000
	板层数		一至十二层
	WORKING PNL最小尺寸		100mm * 200mm
	WORKING PNL最大尺寸		510mm * 620mm
	板厚范围		0.4mm--3.2mm
	板厚公差		正负10%
	PTH成品孔径公差		正负0.075mm
	NPTH成品孔径公差		正负0.05mm
板材	常规板材		主要板材为KB
	特殊板材		生益高TG170
油墨	阻焊（字符）油墨		华绿
	碳油（阻值）		依客户要求
线路	线宽		0.1mm
	线距		0.1mm
	线宽公差		正负20%
	PTH孔到导体距离		0.2mm
	NPTH孔到导体距离		0.2mm
	铜网格线宽/距		0.2*0.2mm
	最小隔离环（内/外层）		0.25mm
	有孔焊盘最小直径		0.5mm
	BGA最小焊盘直径		0.4mm
	最大完成铜厚	4/4线路	35um
		5/5线路	35um
		>6/6线路	45um
压合	层间PP数量最大		3 张
	层间对位精度		Фd<0.1mm
	绝缘层厚度(最小)		0.1mm
	同一芯板层压次数		3次
钻孔	最小钻刀直径		0.25mm
	最小钻槽槽刀直径		0.8mm
	最大钻针直径		6.5mm
	PTH孔位公差		0.08mm
	NPTH孔位公差		0.08mm
电镀	通孔最大板厚孔径比		1:6
	盲埋孔最大板厚孔径比		1:6
	通孔孔銅厚度（电金板）		10um
	通孔孔銅厚度（非电金板）		18-25um
防焊文字	最大塞通孔孔径		0.6mm
	做绿油桥之线路PAD间距		≧0.2mm
	最小文字字宽,字高最小		字宽0.12mm最小高度0.8mm
成型	成型方式		锣边、模冲
	最小铣刀直径		0.8mm
	最大铣刀直径		2.0mm
	外型尺寸公差	CNC	0.13mm
		PUNCH	0.1mm
	V-CUT不露铜单边最小距离		0.3-0.4mm
	V-CUT角度规格		20\30\45
	金手指U槽公差		0.13mm
	最小内角半径		0.5mm
表面处理	表面处理种类		喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP
	喷锡厚度（有铅）		3-30um
	化金板AU厚		1 u″--5u″
	化金板NI厚		≥5um
	金手指AU厚		客户要求或IPC二级标准
	金手指NI厚		客户要求或IPC二级标准
	电金板金厚		1 u″
	OSP厚度
	OSP药水种类
	化锡厚度		0.8-1.2um
	化银厚度		依客户要求
	蓝胶型号		依客户要求
	蓝胶厚度		0.15mm
可靠性检测	翘曲度		<1%
	离子污染
	铜线抗剥离强度
	阻燃性		94V-0
	耐热应力冲击		288℃\10SEC,一次通过
	耐高压测试
	阻抗公差		±10%

这个主要还是要看PCB生产厂家的制程能力。

只看该作者 · 2011-5-10 17:57

感谢了，内容很丰富。

pth和npth的钻孔精度如何设定？

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