本帖最后由 pa2792 于 2011-4-22 19:03 编辑
| 永合溢科技制程能力汇总表 | | 流程 | 项目 | 量产能力 | 样品能力 | | 工程 | HDI结构类型 | | | | 工程处理软件 | GENESIS2000 | | | 板层数 | 一至十二层 | | | WORKING PNL最小尺寸 | 100mm * 200mm | | | WORKING PNL最大尺寸 | 510mm * 620mm | | | 板厚范围 | 0.4mm--3.2mm | | | 板厚公差 | 正负10% | | | PTH成品孔径公差 | 正负0.075mm | | | NPTH成品孔径公差 | 正负0.05mm | | | 板材 | 常规板材 | 主要板材为KB | | | 特殊板材 | 生益高TG170 | | | 油墨 | 阻焊（字符）油墨 | 华绿 | | | 碳油（阻值） | 依客户要求 | | | 线路 | 线宽 | 0.1mm | | | 线距 | 0.1mm | | | 线宽公差 | 正负20% | | | PTH孔到导体距离 | 0.2mm | | | NPTH孔到导体距离 | 0.2mm | | | 铜网格线宽/距 | 0.2*0.2mm | | | 最小隔离环（内/外层） | 0.25mm | | | 有孔焊盘最小直径 | 0.5mm | | | BGA最小焊盘直径 | 0.4mm | | | 最大完成铜厚 | 4/4线路 | 35um | | | 5/5线路 | 35um | | | >6/6线路 | 45um | | | 压合 | 层间PP数量最大 | 3 张 | | | 层间对位精度 | Фd<0.1mm | | | 绝缘层厚度(最小) | 0.1mm | | | 同一芯板层压次数 | 3次 | | | 钻孔 | 最小钻刀直径 | 0.25mm | | | 最小钻槽槽刀直径 | 0.8mm | | | 最大钻针直径 | 6.5mm | | | PTH孔位公差 | 0.08mm | | | NPTH孔位公差 | 0.08mm | | | 电镀 | 通孔最大板厚孔径比 | 1:6 | | | 盲埋孔最大板厚孔径比 | 1:6 | | | 通孔孔銅厚度（电金板） | 10um | | | 通孔孔銅厚度（非电金板） | 18-25um | | | 防焊文字 | 最大塞通孔孔径 | 0.6mm | | | 做绿油桥之线路PAD间距 | ≧0.2mm | | | 最小文字字宽,字高最小 | 字宽0.12mm最小高度0.8mm | | | 成型 | 成型方式 | 锣边、模冲 | | | 最小铣刀直径 | 0.8mm | | | 最大铣刀直径 | 2.0mm | | | 外型尺寸公差 | CNC | 0.13mm | | | PUNCH | 0.1mm | | | V-CUT不露铜单边最小距离 | 0.3-0.4mm | | | V-CUT角度规格 | 20\30\45 | | | 金手指U槽公差 | 0.13mm | | | 最小内角半径 | 0.5mm | | | 表面处理 | 表面处理种类 | 喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP | | | 喷锡厚度（有铅） | 3-30um | | | 化金板AU厚 | 1 u″--5u″ | | | 化金板NI厚 | ≥5um | | | 金手指AU厚 | 客户要求或IPC二级标准 | | | 金手指NI厚 | 客户要求或IPC二级标准 | | | 电金板金厚 | 1 u″ | | | OSP厚度 | | | | OSP药水种类 | | | | 化锡厚度 | 0.8-1.2um | | | 化银厚度 | 依客户要求 | | | 蓝胶型号 | 依客户要求 | | | 蓝胶厚度 | 0.15mm | | | 可靠性检测 | 翘曲度 | <1% | | | 离子污染 | | | | 铜线抗剥离强度 | | | | 阻燃性 | 94V-0 | | | 耐热应力冲击 | 288℃\10SEC,一次通过 | | | 耐高压测试 | | | | 阻抗公差 | ±10% |
| 永合溢科技制程能力汇总表 | | 流程 | 项目 | 量产能力 | 样品能力 | | 工程 | HDI结构类型 | | | | 工程处理软件 | GENESIS2000 | | | 板层数 | 一至十二层 | | | WORKING PNL最小尺寸 | 100mm * 200mm | | | WORKING PNL最大尺寸 | 510mm * 620mm | | | 板厚范围 | 0.4mm--3.2mm | | | 板厚公差 | 正负10% | | | PTH成品孔径公差 | 正负0.075mm | | | NPTH成品孔径公差 | 正负0.05mm | | | 板材 | 常规板材 | 主要板材为KB | | | 特殊板材 | 生益高TG170 | | | 油墨 | 阻焊（字符）油墨 | 华绿 | | | 碳油（阻值） | 依客户要求 | | | 线路 | 线宽 | 0.1mm | | | 线距 | 0.1mm | | | 线宽公差 | 正负20% | | | PTH孔到导体距离 | 0.2mm | | | NPTH孔到导体距离 | 0.2mm | | | 铜网格线宽/距 | 0.2*0.2mm | | | 最小隔离环（内/外层） | 0.25mm | | | 有孔焊盘最小直径 | 0.5mm | | | BGA最小焊盘直径 | 0.4mm | | | 最大完成铜厚 | 4/4线路 | 35um | | | 5/5线路 | 35um | | | >6/6线路 | 45um | | | 压合 | 层间PP数量最大 | 3 张 | | | 层间对位精度 | Фd<0.1mm | | | 绝缘层厚度(最小) | 0.1mm | | | 同一芯板层压次数 | 3次 | | | 钻孔 | 最小钻刀直径 | 0.25mm | | | 最小钻槽槽刀直径 | 0.8mm | | | 最大钻针直径 | 6.5mm | | | PTH孔位公差 | 0.08mm | | | NPTH孔位公差 | 0.08mm | | | 电镀 | 通孔最大板厚孔径比 | 1:6 | | | 盲埋孔最大板厚孔径比 | 1:6 | | | 通孔孔銅厚度（电金板） | 10um | | | 通孔孔銅厚度（非电金板） | 18-25um | | | 防焊文字 | 最大塞通孔孔径 | 0.6mm | | | 做绿油桥之线路PAD间距 | ≧0.2mm | | | 最小文字字宽,字高最小 | 字宽0.12mm最小高度0.8mm | | | 成型 | 成型方式 | 锣边、模冲 | | | 最小铣刀直径 | 0.8mm | | | 最大铣刀直径 | 2.0mm | | | 外型尺寸公差 | CNC | 0.13mm | | | PUNCH | 0.1mm | | | V-CUT不露铜单边最小距离 | 0.3-0.4mm | | | V-CUT角度规格 | 20\30\45 | | | 金手指U槽公差 | 0.13mm | | | 最小内角半径 | 0.5mm | | | 表面处理 | 表面处理种类 | 喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP | | | 喷锡厚度（有铅） | 3-30um | | | 化金板AU厚 | 1 u″--5u″ | | | 化金板NI厚 | ≥5um | | | 金手指AU厚 | 客户要求或IPC二级标准 | | | 金手指NI厚 | 客户要求或IPC二级标准 | | | 电金板金厚 | 1 u″ | | | OSP厚度 | | | | OSP药水种类 | | | | 化锡厚度 | 0.8-1.2um | | | 化银厚度 | 依客户要求 | | | 蓝胶型号 | 依客户要求 | | | 蓝胶厚度 | 0.15mm | | | 可靠性检测 | 翘曲度 | <1% | | | 离子污染 | | | | 铜线抗剥离强度 | | | | 阻燃性 | 94V-0 | | | 耐热应力冲击 | 288℃\10SEC,一次通过 | | | 耐高压测试 | | | | 阻抗公差 | ±10% |
这个主要还是要看PCB生产厂家的制程能力。
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