打印

PCB设计如何防静电放电

[复制链接]
1882|5
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
hsbjb|  楼主 | 2011-4-16 19:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。  1.尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB1/101/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。
  2.对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm
  3.确保每一个电路尽可能紧凑。
  4.尽可能将所有连接器都放在一边。
  5.如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
   6.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
   7.在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
  8.PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
  9.在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm
  10.在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
  11.如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
  12.要以下列方式在电路周围设置一个环形地:
  (1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。
  (2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm
  (3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
  (4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

相关帖子

沙发
dfsa| | 2011-4-17 10:56 | 只看该作者
值得学习的电路板设计知识

使用特权

评论回复
板凳
huzixian| | 2011-4-17 15:46 | 只看该作者
不错的资料

使用特权

评论回复
地板
黑发尤物| | 2011-4-17 20:24 | 只看该作者
学习了

使用特权

评论回复
5
秋天落叶| | 2011-4-17 20:52 | 只看该作者
值得借鉴的PCB设计资料

使用特权

评论回复
6
yybj| | 2011-4-18 21:05 | 只看该作者
这应该是设计PCB板时的细节问题了

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

193

主题

2354

帖子

0

粉丝