地线包晶振，晶振放在顶层的，这一圈底线放那层啊？

发表于 2011-4-18 11:53

本帖最后由 pa2792 于 2011-4-18 13:29 编辑

用地线把晶振圈起来，晶振放在顶层的，这一圈底线放那层啊？这个圈是一个闭合的吗？

发表于 2011-4-18 11:59

是在在顶层，

发表于 2011-4-18 12:43

在顶层，那这个地圈不就不完整了吗？晶振和单片机引脚相连的导线处就有缺口

登录 · 发表于 2011-4-18 12:50

本帖最后由 pa2792 于 2011-4-18 13:28 编辑

:D

发表于 2011-4-18 13:41

楼上画的不错，完整是相对的

发表于 2011-4-18 13:42

本来就是一个 “平面” 的东西，何来 “包” 的完整呢

发表于 2011-4-18 16:39

谢版主

发表于 2011-4-19 12:20

这个包地有什么作用呢？对静电有影响么

发表于 2011-4-27 14:13

版主你这个资料哪来的，是TI的吗？是的话给个链接？ 4# pa2792

发表于 2011-4-27 15:37

TI里的一份设计指导书，我现在也找不到了。我找到后再发给你。

发表于 2011-4-27 15:46

谢谢 10# pa2792

发表于 2011-4-27 15:46

本帖最后由 yewuyi 于 2011-4-27 16:48 编辑

通孔型的晶体，如果可以两面都布置GND层，那是最好了。

走线那一面是优先选择放置GND层的了。

MSP430如果没有这个GND层，性能会差很多。

LZ应该去弄明白电磁场如何传输和磁力线方向等基础知识，然后就会明白压缩电磁场的作用了。

登录 · 发表于 2011-4-27 16:35

TI里的一份设计指导书，我现在也找不到了。我找到后再发给你。
pa2792 发表于 2011-4-27 15:37

发表于 2011-4-29 15:02

4楼这样花不是很好，应该留个缺口，不然成环了。

发表于 2011-4-29 17:57

4楼的第一张有晶振外壳碰到信号线的风险，如果你的封装轮廓与实物对应的话。

发表于 2011-4-29 22:59

3 k u 多系嘻嘻嘻

发表于 2011-4-30 11:43

4楼这样花不是很好，应该留个缺口，不然成环了。
wj8207531 发表于 2011-4-29 15:02

晶振就要让地成环。
数字电路必须环地。

发表于 2011-4-30 11:44

4楼的第一张有晶振外壳碰到信号线的风险，如果你的封装轮廓与实物对应的话。
cubasa 发表于 2011-4-29 17:57

加个垫吧。

发表于 2011-4-30 12:07

领教了。。。。

发表于 2011-5-3 08:16

晶振外壳最好也接地，我一般都会这么处理。

地线包晶振，晶振放在顶层的，这一圈底线放那层啊？

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版主，是这份吧，我找到了。

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