第一次画pcb!~请各位高人指点指点.~!

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 楼主| cooolsky 发表于 2011-4-23 03:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 cooolsky 于 2011-4-23 12:05 编辑


做的是一个单片机的学习板吧..请问各位哪里有什么不妥当的地方.还有一些需要注意的常识性的问题..谢谢了~

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pa2792 发表于 2011-4-23 08:44 | 显示全部楼层
最好,也把图片抓上来。
chk755 发表于 2011-4-23 20:13 | 显示全部楼层
1.你的源文件中左下角有一块区域多出来似乎和PCB无关系。
2.你的顶层底层铺铜似乎没有网络,不知是铺地还是铺天,还是铺别的网络,空网络不如不铺。
3.8051下面有贴片元件,如非要这样届时记得要将8051升高一点点焊接,或者用2.54mm排针升高。
4.某些重要的信号线过长,建议重新布局。
不过,第一次有这样的水平很不错。
pa2792 发表于 2011-4-23 21:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 pa2792 于 2011-4-23 21:06 编辑

在3楼的基础上添加点建议:
1、使用的单排插针焊盘应该与ATmega16L-8PC的焊盘对齐。
2、贴片IC可以放在顶层,ATmega16L-8PC下面,焊接时焊接一个IC座子用于插ATmega16L-8PC。
3、74ACT573DW,R3 Res Pack4不知道为何用;ATmega16L-8PC可以共阳驱动LED,建议使用一颗 ULN2003代替74ACT573DW,R3 Res Pack4排阻用一小排电阻代替。
4、电源,地线建议最小用0.6MM的线。
5、S1的管脚、网络连接是否存在错误?
6、C2电容器尽量靠近MCU的复位脚。
7、铜覆到GND网络,同时注意,覆铜安全间距设置为0.5mm以上。
8、调整布局,所有元器件放置在正面。
pa2792 发表于 2011-4-23 21:09 | 显示全部楼层

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pa2792 发表于 2011-4-23 21:11 | 显示全部楼层
通孔焊盘的轴向尽量在焊接面,既底层;这样可以减少焊接,维修过程中引起的焊盘脱落。
 楼主| cooolsky 发表于 2011-4-23 21:12 | 显示全部楼层
谢谢楼上几位..我再去修改修改
 楼主| cooolsky 发表于 2011-4-23 21:13 | 显示全部楼层
那个573是为了隔离led和io口的..因为如果io口还要接别的东西的话.led会跟着闪...
 楼主| cooolsky 发表于 2011-4-23 21:16 | 显示全部楼层
铺铜是想好看点..呵呵....
pa2792 发表于 2011-4-23 21:27 | 显示全部楼层
那个573是为了隔离led和io口的..因为如果io口还要接别的东西的话.led会跟着闪...
cooolsky 发表于 2011-4-23 21:13

这个很简单用ULN2003或者直接共阳也行,给LED的VCC前先串接一个跳线,不用的时候拔掉跳线就行了,何比浪费一个IC?换ULN2003驱动起来更加得心应手。
pa2792 发表于 2011-4-23 21:28 | 显示全部楼层
那个573是为了隔离led和io口的..因为如果io口还要接别的东西的话.led会跟着闪...
cooolsky 发表于 2011-4-23 21:13

LED从0-7不比7-0好看吗?
 楼主| cooolsky 发表于 2011-4-23 23:04 | 显示全部楼层
这个很简单用ULN2003或者直接共阳也行,给LED的VCC前先串接一个跳线,不用的时候拔掉跳线就行了,何比浪费一个IC?换ULN2003驱动起来更加得心应手。
pa2792 发表于 2011-4-23 21:27


有道理....
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