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请教个概念性的问题

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ycz9999|  楼主 | 2011-4-25 22:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请问下前辈,热耦合以及温度补偿是个什么概念呢? 谷歌了下,但没找到详细的答案,请前辈们详细的解答下,两者的区别,以及用在什么地方的?感谢了。

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沙发
mmax| | 2011-4-25 22:25 | 只看该作者
楼主是想问 热电偶和冷端补偿吗?

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板凳
iC921| | 2011-4-25 22:32 | 只看该作者
热耦合是热传输的概念。
温度补偿是电路中对温度漂移或偏移进行实时修正的概念。
从电路的角度看,两者没有多少联系,因为温度补偿虽然要有热响应,但其感应上概念要强于耦合的概念,特别是从它不考虑发热体只关心温度变化这一点来说,明显说明它与所谓的耦合关系不大。

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地板
maychang| | 2011-4-25 22:36 | 只看该作者
热耦合一般指两个或更多个元器件彼此之间热阻很小,大体上是同一温度。例如装在同一外壳内的各元件热耦合度较高,用导热性好的填料填充热耦合度更高,两个管芯设计在同一铜底板上最高。
举例:测量温度的元件与被测元件热耦合一定要好。
温度补偿通常指用一个与元件温度系数相反的温度敏感元件去抵消元件的温度系数使之减小甚至接近于零。例如用负温度系数的电容与正温度系数的电容并联,有可能使总电容量随温度变化很小。

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ycz9999|  楼主 | 2011-4-25 22:48 | 只看该作者
4# maychang 前辈的解答我能看懂   在差动放大电路中 如下图  T1与T2两个管子要尽可能靠的近 是为了使2个管子的温度接近  从而使温度的影响对两管都一样  这应该是温度补偿吧?另外  前辈可否再举一个详细点的具体点的例子说明下热耦合呢?
感谢

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6
maychang| | 2011-4-25 22:54 | 只看该作者
T1和T2不但做在同一硅片上,而且距离很近,以使温度相同,这是热耦合。
此电路设计成差动放大,使温度变化时输出电压不变(两管电流均增加但输出电压是两负载电阻上电压相减),是温度补偿。

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7
ycz9999|  楼主 | 2011-4-25 23:18 | 只看该作者
6# maychang 感谢前辈教诲   对这2个概念理解的比较清晰了  :)

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ycz9999|  楼主 | 2011-4-25 23:21 | 只看该作者
2# mmax 感谢前辈关注   我想问的是温度补偿与热耦合(差动电路中)   ls的2位前辈已经帮我解惑了  :)

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