请教datasheet里面两个常见参数的意义

登录 · 发表于 2011-4-28 13:39

datasheet里面，这两个参数经常看到，请问各位大虾是什么意思。我看单位，是不是说这个芯片的功耗每提高1W他的温度就上升多少？然后这两个参数的区别是什么？一般是怎么用的呢？先谢谢各位哈！

发表于 2011-4-28 13:48

热阻。前者为结到环境，后者为结到外壳。

发表于 2011-4-28 14:15

2# maychang
学习了……

发表于 2011-4-28 14:59

:) 重来不知道这个参数有什么用

发表于 2011-4-28 15:18

4楼：
此参数用于散热计算。

发表于 2011-4-28 17:49

同时反映芯片面和封装技术高低、成本

发表于 2011-4-28 18:15

5# maychang

请问要怎么计算呢？就是在工程实际中，要怎么用这两个参数？

发表于 2011-4-28 18:35

热阻。前者为结到环境，后者为结到外壳。
maychang 发表于 2011-4-28 13:48

此处的“环境”需要详细了解

发表于 2011-4-28 20:00

to 7L：

注意其单位——[温差/功率]

这说明了，在一定的功率耗散下（通常是可以计算的，如P = IU）温差是多少，即P θja 或 P θjc。

P θja 表示了半导体结和环境（如器件周围的大气）的温差，而 P θjc 则表示了半导体结和器件封装壳体的温差。显然P θja 要比 P θjc 大得多，那是因为环境温度比器件封装壳体温度要低许多。

发表于 2011-4-29 02:02

不仅是温差吧，还和空气本身是热的不良导体有关

发表于 2011-4-29 08:16

to 10L：

温差就是由导热不畅所引起的，具体参数表为热阻（类比电阻）。

登录 · 发表于 2011-4-29 09:26

热阻（Thermal resistance）

发表于 2011-4-29 12:52

热阻，单位 ℃/W。有些时候需要散热器什么的，就需要这个热阻

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